泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
全新striker® fe增强版原子层沉积平台可解决3d nand、dram和逻辑芯片制造商面临的挑战
上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 （nasdaq:lrcx） 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的striker® fe平台——用于制造高深宽比的芯片架构。striker fe平台采用了业界首创的icefill™技术，以填充新节点下3d nand、dram和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。
全新的工艺方案——先进的striker® fe平台
半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积 （cvd）、扩散/熔炉和旋涂工艺。然而，由于这些技术需要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍，因此已无法满足当前3d nand的生产要求。相比之下，泛林集团的striker icefill采用其独有的表面改性技术，可以实现高选择性自下而上及无缝的填隙，并保持原子层沉积 （ald） 固有的成膜质量。 icefill技术能够解决3d nand器件普遍存在的高深宽比填隙面临的限制，避免dram和逻辑器件结构倒塌的问题。
泛林集团高级副总裁兼沉积产品事业部总经理sesha varadarajan表示：“我们致力于为客户提供最好的ald技术。在单一工艺系统中，这项技术不仅能够以优异的填隙性能生产高质量氧化膜，还整合了泛林集团行业领先的四位一体的模块架构带来的生产率优势。”
striker fe平台的icefill技术属于泛林集团striker ald产品系列。
小米总裁卢伟冰回应小米汽车进展：将进行第二次冬测
贾跃亭：1月3日，乐视超级汽车将在拉斯维加斯发布
阿里云发布第四代神龙架构 云计算首次进入5微秒时延时代
探索物联网智能世界的电源要求和优化
美的变频机维修经典案例
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
集成灶十大品牌帅丰揽获四大奖项，引领行业更好发展
2016中国集成电路产业呈现四大特点 销售额将超4300亿元
三星发布支持LTE的Gear S3 Classic手表 价格或为2412元
界面设计的行业标准总结：GUI的窗口标准
RFID技术成为无人超市背后的功臣
学习使用FFmpeg进行HLS打包
汤森路透与AI公司展开内容授权谈判
当前的AI芯片现状分析
激光器的主要特点
小米罕见发声：余承东发布不实言论 请勿再抹黑同行误导公众
多用途试guan搅拌器的产品特点介绍
汽车IC市场在未来的发展趋势如何？
比亚迪半导体发布超高精度单节锂电池保护芯片BM114系列
PADS Layout怎么解决铜皮是网格问题的详细步骤
上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 （nasdaq:lrcx） 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的striker® fe平台——用于制造高深宽比的芯片架构。striker fe平台采用了业界首创的icefill™技术，以填充新节点下3d nand、dram和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。
全新的工艺方案——先进的striker® fe平台
半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积 （cvd）、扩散/熔炉和旋涂工艺。然而，由于这些技术需要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍，因此已无法满足当前3d nand的生产要求。相比之下，泛林集团的striker icefill采用其独有的表面改性技术，可以实现高选择性自下而上及无缝的填隙，并保持原子层沉积 （ald） 固有的成膜质量。 icefill技术能够解决3d nand器件普遍存在的高深宽比填隙面临的限制，避免dram和逻辑器件结构倒塌的问题。
泛林集团高级副总裁兼沉积产品事业部总经理sesha varadarajan表示：“我们致力于为客户提供最好的ald技术。在单一工艺系统中，这项技术不仅能够以优异的填隙性能生产高质量氧化膜，还整合了泛林集团行业领先的四位一体的模块架构带来的生产率优势。”
striker fe平台的icefill技术属于泛林集团striker ald产品系列。
小米总裁卢伟冰回应小米汽车进展：将进行第二次冬测
贾跃亭：1月3日，乐视超级汽车将在拉斯维加斯发布
阿里云发布第四代神龙架构 云计算首次进入5微秒时延时代
探索物联网智能世界的电源要求和优化
美的变频机维修经典案例
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
集成灶十大品牌帅丰揽获四大奖项，引领行业更好发展
2016中国集成电路产业呈现四大特点 销售额将超4300亿元
三星发布支持LTE的Gear S3 Classic手表 价格或为2412元
界面设计的行业标准总结：GUI的窗口标准
RFID技术成为无人超市背后的功臣
学习使用FFmpeg进行HLS打包
汤森路透与AI公司展开内容授权谈判
当前的AI芯片现状分析
激光器的主要特点
小米罕见发声：余承东发布不实言论 请勿再抹黑同行误导公众
多用途试guan搅拌器的产品特点介绍
汽车IC市场在未来的发展趋势如何？
比亚迪半导体发布超高精度单节锂电池保护芯片BM114系列
PADS Layout怎么解决铜皮是网格问题的详细步骤