ic芯片封装工艺及结构解析
ic package (ic的封装形 式)
package--封装体:
➢指芯片(die)和不同类型的框架(l/f )和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。
➢ic package种类很多，可以按以下标准分类:
●
按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
●按照和pcb板连接方式分为:pth封 装和smt封装
●按照封装外型可分为:sot、soic、tssop、qfn、qfp、bga、csp等;
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