信步科技SV-33A66嵌入式主板介绍
arm rockchip rk3399 cpu, 6*com, 7*usb, 1*lan, 1*mini-pcie, 2*touch panel, wifi+bt on board
arm rockchip rk3399 cpu 1/2/4g ram on board, 8/16/32g emmc 6*com, 7*usb, 1*1000mbps lan provide 1*hdmi, 1*edp, 1*lvds/edp, 2*touch panel header 1*mini-pcie (supports wifi/3g/4g), wifi+bt on board
规格 general
cpu armrockchip®rk3399, dual-core cortex-a72 + quad-core cortex-a53,
up to 1.8ghz and1.4ghz
chipset null
memory ddr3-1333, 1/2/4gb, on board
storage 1*emmc 8/16/32g, 1*tf card
expansion interface 1*mini-pcie (wifi/3g/4g supported)
bios null
system android 4.4/5.1/7.1
i/o interface
serial port 6*rs232 (com1 rs485 optional)
usb 1*usb 3.0, 6*usb 2.0
ethernet 1*realtek®1gbps pcie ethernet controller, rj45
1*realtekwifi+bt module on board
(wifi ieee 802.11a/b/g/n/ac, 2.4ghz/5ghz, bt 4.2 support ble)
audio everest®codec, with mic/line-out and amplifier
ps/2 null
parallel port null
gpio 8 programmable gpio
feature interface 2*touchpanel header (usb only)
1*infrared header
display
display interface 1*hdmi: max resolution up to 4096*2160@60hz
1*edp: max resolution up to 4096*2160@30hz
1*lvds/edp: lvds, dual channel 24 bit,resolution up to 1920*1080@60hz
edp, resolution up to 4096*2160@30hz
multiple display dual
mechanical & environment
dimension 146*105mm
power input dc 12v
temperature operation: 0℃~60℃, storage: -25℃~75℃
relative humidity operation: 10%~90%, storage: 5%~95%, non-condensing
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bios null
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serial port 6*rs232 (com1 rs485 optional)
usb 1*usb 3.0, 6*usb 2.0
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1*realtekwifi+bt module on board
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1*infrared header
display
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1*edp: max resolution up to 4096*2160@30hz
1*lvds/edp: lvds, dual channel 24 bit,resolution up to 1920*1080@60hz
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multiple display dual
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