紫光展锐的“中国芯”, 首款5G基带芯片“春藤510”发布

紫光展锐董事兼联席ceo楚庆在mwc现场发布展锐5g通信技术平台-马卡鲁
随着第五代移动通信技术(5g)时代的日益临近,我国集成电路企业相继展示其研发成果。
北京时间昨晚(2月26日)8时,张江企业紫光展锐在世界移动通信大会上发布了5g通信技术平台“马卡鲁”及其首款5g基带芯片“春藤510”。
这是继华为发布国内首款5g芯片后,我国企业自主研发成功的第二款5g芯片。由于华为芯片只供企业内部使用,“春藤510”堪称首款参与全球5g芯片供应商竞争的“中国芯”。
紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京介绍,“春藤510”是一款高集成、高性能、低功耗的5g基带芯片。
它采用台积电12纳米制程工艺,支持多项5g关键技术,可实现2g/3g/4g/5g通讯模式,符合最新的3gpp r15标准规范,支持sub-6ghz频段和100mhz带宽。它还能同时支持独立组网(sa)和非独立组网(nsa)方式,满足5g时代不同的通信和组网需求。
“春藤510”有哪些应用场景?
刁石京说,它凭借高速的传输速率,能为增强现实(ar)、虚拟现实(vr)、4k、8k高清在线视频以及ar/vr网络游戏等大流量应用提供支持。
这款芯片架构灵活,可支持智能手机、家用客户终端设备(cpe)、便携式无线宽带设备(mifi)、物联网终端等多种产品,广泛应用于不同场景。
据介绍,紫光展锐从2014年起研发5g芯片,组建了一个涵盖软件、硬件、测试领域的团队,历时5年研发,首颗5g芯片去年底流片成功。
“与4g芯片相比,5g芯片研发是颠覆性的。”紫光展锐新无线技术副总裁潘振岗说。
在标准上,以前的芯片研发是根据标准做“自上而下”设计,而在5g时代到来前,国际上一直没有统一的标准。直到去年6月,首个5g标准才正式冻结。
在此之前,研发团队需要不断解读、预测未来的5g标准。为此,紫光展锐成立了核心技术预研及标准化团队,采用双向解读的讨论形式,帮助研发团队正确把握未来的标准。
在技术端,5g终端的运算复杂度比4g高近10倍,存储量高5倍。硬件工程师陈军介绍,5g芯片需要保证td-lte、fddlte、td-scdma、wcdma、gsm多种模式的兼容支持,还要满足运营商独立组网和非独立组网需求,这对于天线方案和前端射频架构的设计挑战非常大,对印制电路板的布局要求也非常高。
为应对这些挑战,硬件团队组建了一个专家评审团。这些专家基于在2g/3g/4g研发时积累的经验和技术,通过不断的预研和迭代,最终高质量地完成了天线和前端射频架构设计,并把印制电路板面积做得很小。
对软件团队而言,降低功耗是一大难题。软件工程师杨华透露:“5g手机的电池容量预计为3000-4000毫安,这样才能满足功耗需求,所以我们设计芯片时,一方面要通过提升制程工艺来降低功耗,另一方面在芯片方案中要加大电池容量和充电能力。”
如今,软件团队制定的方案可支持3000毫安以上的电池容量,同时匹配快充功能。在5g接口上,他们也做了不少创新,在满足带宽需求的同时减少了功耗。“每攻克一道难关,我们都有一种游戏通关的兴奋感和满足感。”软件算法项目经理方敏笑着说。
伴随着兴奋感和满足感,这家张江企业迈入了全球5g第一梯队。不久的将来,紫光展锐将陆续推出基于“马卡鲁”技术平台的“春藤”产品系列,参与国际芯片供应商竞争,为用户带来革命性的5g体验。

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