不同类型的PCB组装工艺指南
印刷电路板（pcb）是我们今天连接的每个电子设备的核心。这些pcb。pcb通过建立通过铜焊盘和连接线的导电路径来基本上互连电子组件。因此，pcb组装过程成为电子学中最有趣的概念之一。这篇文章介绍了不同类型的pcb组装过程，并提供了有关其功能的见解。
传统pcb组装工艺简介
基本的pcb组件（通常称为pcba）以以下方式进行。
l锡膏的应用： 将与助焊剂混合的锡膏颗粒涂在pcb的底板上。使用不同大小和形状的模板以确保仅在特定位置粘贴浆料。
l元件放置： 借助拾放自动机械装置，将电路的小型电子元件手动或自动放置在焊膏板上。
l回流： 焊膏的固化在回流过程中进行。将带有已安装组件的pcb板通过温度超过500°f的回流焊炉。焊膏熔化后，将其送回输送机，并通过将其暴露在冷却器中而固化。
l检查： 这是在回流焊后进行的。执行检查以检查组件的功能。此阶段很重要，因为它有助于识别放错位置的组件，劣质的连接和短路。通常，在回流过程中会发生放错位置。pcb制造商在此阶段采用手动检查，x射线检查和自动光学检查。
l通孔零件插入： 许多电路板需要同时插入通孔和表面安装元件。因此，在此步骤中就完成了。通常，通孔插入是使用波峰焊或手动焊接进行的。
l最终检查和清洁： 最后，通过在不同电流和电压下测试pcb板来检查其电势。一旦pcb板通过此阶段的检查，就用去离子水清洗，因为焊接会留下一些残留物。洗涤后，将其在压缩空气下干燥，并包装精美的产品。
这是遵循的传统pcb组装过程。如图所示，大多数pcb使用通孔技术组装（tht），表面安装技术组装（smt）和混合组装工艺。这些pcba流程将进一步讨论。
通孔技术大会（tht）：所涉及步骤的简介
通孔技术（tht）仅pcba的几个步骤有所不同。让我们讨论tha for pcba的步骤。
l组件放置： 在此过程中，由经验丰富的工程师手动安装组件。手动拾取和放置组件的安装过程要求最大的精度和速度，以确保组件的放置。工程师应遵循tht标准和法规以实现最佳功能。
l检查和组件校正： pcb板与设计运输框架相匹配，以确保组件的精确放置。如果发现组件的任何分配不当，则仅在那时进行纠正。校正在焊接之前比较容易，因此在此阶段校正了元件的位置。
l波峰焊： 在tht中，执行波峰焊以固化焊膏，并使组件在其特定位置保持完整。在波峰焊中，安装了元件的pcb板在缓慢移动的液态焊料上方移动，而液态焊料在500°f以上的温度下加热。然后暴露在冷却器中，以固化连接。
表面贴装技术组装（smt）：涉及哪些不同步骤
smt组装中遵循的pcba步骤如下：
l锡膏的 施加/印刷：参考设计模板，通过锡膏打印机将锡膏施加到板上。这样可以确保在特定位置以令人满意的数量印刷焊膏。
l组件放置： 组件放置在smt组件中是自动的。电路板从打印机发送到组件安装架，在此处通过自动机械取放机构拾取和放置组件。与手动过程相比，此技术节省了时间，并且还确保了特定组件位置的精度。
l回流焊接： 组件安装后，将pcb放置在熔炉中，焊膏熔化并沉积在组件周围。pcb经过冷却器以将组件固定在该位置。
表面贴装技术（smt）在复杂的pcb组装过程中效率更高。
由于电子设备和pcb设计的复杂性越来越高，因此在工业中也使用混合装配类型。虽然，顾名思义，混合的pcb组装过程是tht和smt的合并。
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l元件放置： 借助拾放自动机械装置，将电路的小型电子元件手动或自动放置在焊膏板上。
l回流： 焊膏的固化在回流过程中进行。将带有已安装组件的pcb板通过温度超过500°f的回流焊炉。焊膏熔化后，将其送回输送机，并通过将其暴露在冷却器中而固化。
l检查： 这是在回流焊后进行的。执行检查以检查组件的功能。此阶段很重要，因为它有助于识别放错位置的组件，劣质的连接和短路。通常，在回流过程中会发生放错位置。pcb制造商在此阶段采用手动检查，x射线检查和自动光学检查。
l通孔零件插入： 许多电路板需要同时插入通孔和表面安装元件。因此，在此步骤中就完成了。通常，通孔插入是使用波峰焊或手动焊接进行的。
l最终检查和清洁： 最后，通过在不同电流和电压下测试pcb板来检查其电势。一旦pcb板通过此阶段的检查，就用去离子水清洗，因为焊接会留下一些残留物。洗涤后，将其在压缩空气下干燥，并包装精美的产品。
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l组件放置： 在此过程中，由经验丰富的工程师手动安装组件。手动拾取和放置组件的安装过程要求最大的精度和速度，以确保组件的放置。工程师应遵循tht标准和法规以实现最佳功能。
l检查和组件校正： pcb板与设计运输框架相匹配，以确保组件的精确放置。如果发现组件的任何分配不当，则仅在那时进行纠正。校正在焊接之前比较容易，因此在此阶段校正了元件的位置。
l波峰焊： 在tht中，执行波峰焊以固化焊膏，并使组件在其特定位置保持完整。在波峰焊中，安装了元件的pcb板在缓慢移动的液态焊料上方移动，而液态焊料在500°f以上的温度下加热。然后暴露在冷却器中，以固化连接。
表面贴装技术组装（smt）：涉及哪些不同步骤
smt组装中遵循的pcba步骤如下：
l锡膏的 施加/印刷：参考设计模板，通过锡膏打印机将锡膏施加到板上。这样可以确保在特定位置以令人满意的数量印刷焊膏。
l组件放置： 组件放置在smt组件中是自动的。电路板从打印机发送到组件安装架，在此处通过自动机械取放机构拾取和放置组件。与手动过程相比，此技术节省了时间，并且还确保了特定组件位置的精度。
l回流焊接： 组件安装后，将pcb放置在熔炉中，焊膏熔化并沉积在组件周围。pcb经过冷却器以将组件固定在该位置。
表面贴装技术（smt）在复杂的pcb组装过程中效率更高。
由于电子设备和pcb设计的复杂性越来越高，因此在工业中也使用混合装配类型。虽然，顾名思义，混合的pcb组装过程是tht和smt的合并。
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