扬杰科技应用于车载OBC的SOT-227车载模块FJ新封装产品特点概述
扬杰科技
yangjietechnology
sot-227
车载模块fj新封装
01
产品介绍
◈ fj封装体积小，可集成于车载功能部件。
◈ fj产品采用环保物料，符合rohs标准。
◈ fj产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高。
◈ fj产品广泛应用于车载obc系统。
02
产品特点
正向浪涌能力强
sot-227 fj封装采用较大余量的芯片，以md50hv16fj产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33a，超出我们标称电流25a的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
安装方便，封装体积小
传统模式的4颗塑封单管组成的ac-dc电路，对安装空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用sot-227 fj封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品，引出ac、dc各2个端子，在线路布局上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。
散热性能强
sot-227 fj封装采用陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更小，散热能力更强。
03
电性参数
更多产品详见官网
04
应用电路
ac-dc
05
应用领域
车载obc
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安装方便，封装体积小
传统模式的4颗塑封单管组成的ac-dc电路，对安装空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用sot-227 fj封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品，引出ac、dc各2个端子，在线路布局上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。
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