延续摩尔定律的途径除了制程微缩还有先进封装
台积电中国业务发展副总经理陈平在iccad峰会期间表示，当今公认的说法是半导体制造工艺进入“深水区”，资金和技术门槛越来越高，每往下一代进行都很难，但是我们可以看到7纳米量产非常顺利、5纳米还很乐观，3纳米可以继续向前。这是全世界合作产生的结果，因为整个行业有那么多的聪明人。逻辑器件的微缩并没有到达极致，还有继续延伸的潜力。
英特尔中国研究院宋继强院长也曾表示，cmos缩放是可以继续往下走的，现在远远没有到达其物理极限。
如今，延续摩尔定律的途径除了制程微缩，还有先进封装。各大厂商纷纷提出自家的sip技术，尽管各家有不同的命名，但“异构”是该技术的共同特征之一。尽管封装也在追赶摩尔定律的速度，但因为封装有多样性，封装与摩尔的趋势并非完全一致的。
现在的一个趋势就是把很多芯片（die）封装在一个大芯片内，这种“组合”的方式是未来的大趋势。sip可以理解成微型的pcb。sip从封装的角度出发，通过并排、堆叠等形式将不同芯片组合在一起，并封装在一个系统内。用一个公式对sip进行描述sip=soc+ddr/emmc +……。
陈平指出，台积电会突破一些传统的封装方式，用硅晶圆和封装技术结合起来制造二维、三维的封装方式进行新产品“整合”。这是一个大方向，也是正在发生中的事。
从市场角度来看，ai、5g等新兴应用也在推动先进制程向前发展，摩尔定律也未止步。
ai导入eda软件，无人设计软件不无可能
如今，ai在各行各业的导入速度似乎超乎我们的预期。对于ai在eda工具与的渗透也并非什么新鲜话题，但ai给eda行业带来的创新体验有哪些是值得探究的。
在iccad峰会上，cadence公司全球副总裁石丰瑜提出了“无人设计芯片”的未来概念。
cadence公司全球副总裁石丰瑜介绍道，通过培养并不足以弥补人才的缺口，而电子设计工程师的工作最难填补。在这样的背景下，eda软件也要从自动化演变为智能化就显得尤为重要。cadence参与的美国电子复兴计划中“人工智能eda计划”就是希望实现无人芯片设计。
此外，石丰瑜先生指出科技更新虽然会带来科技失业，但也必将带来新的就业机会。当无人芯片设计实现时，优秀的ic设计人才不仅不会失业，而且重要性更加凸显。优秀的设计人员与智能化的工具配合必将使行业的发展越来越好，例如提高效率等。
silvaco ceo david l.dutton表示，silvaco已经拥有具备机器学习能力的工具，工具能够覆盖到所有设计及工艺参数，依靠仿真确保客户的设计达到6-sigma良率甚至更高。dutton认为，无论客户是做asic还是设计服务，工具如果可以聚焦在更高的质量、更新的材料、更强的优化能力，就可以帮助客户在更新工艺上减少成本。
ic设计业加速，6个月周期可待
在iccad期间，mentor总裁兼ceo walden c. rhines演讲当中提到设计业不断加速。
这对于ic设计企业而言，是挑战，当然也存在机遇。同样，在设计业加速不断压缩时间窗口的情况下，设计服务公司的创新对于ic设计公司而言就显得尤为重要。
对于ic设计企业而言，其进步背后是eda、ip等设计服务厂商的支持。
成都锐成芯微ceo向建军表示，一颗芯片从定义到真正走向市场至少需要18个月的时间，但在物联网时代这个时间已不能满足客户的需求。作为一家ip公司，我们在2012年的时候曾提出这样一个概念，即针对物联网搭建完整平台，做成一个最大化的soc开发ip套件，客户只需要在ip套件上进行简单修改或者功能筛选，就可以直接进入量产。我们提早完成了前期工艺偏差、设计应用、系统相关设计的全部验证，让客户可以从最初“定义”直接跨入“量产”阶段，18个月周期也由此缩短到6个月。
据介绍，在此概念提出后，锐成芯微已联合一些大公司在进行相关工作的推进。
向建军表示，此ip 套件的应用可以把整个设计时间周期压缩到极致，可能6个月的时间都比较长，也许将来只需要3个月就可以让一颗芯片从定义走向市场。
前不久，华大九天推出了三款新品，其中alps-gt可以堪称是全球首款异构仿真系统,华大九天独创了适用于gpu架构的gpu-turbo smart matrix solver技术。该产品的第一个商用版本预计于年底发布，对大规模后仿真性能提升5-10倍；第二个商用版本预计于2019年6月发布，对大规模后仿真性能提升10倍以上；2019年12月发布基于alps-gt的高速异构monte carlo分析方案。
sifive全球ceo naveed sherwani表示，中国现在有非常非常多的ic设计人员，我们希望借助合理的方式提高他们的效率。这是sifive进入中国的初衷。
近两年来，risc-v得到了学术界与产业界的关注与重视，risc-v架构的行业认可度快速提升。业内一致认为，在一些新兴的边缘领域，比如iot、ai、边缘计算等，risc-v与arm处于同一起跑线，两者将形成正面竞争，risc-v在成本等方面具有优势、arm在生态等方面具有优势。
物联网市场对于成本较为敏感，risc-v免费授权属性让众多厂商为之心动。与此同时，risc-v具有针对不同应用可灵活修改指令及芯片架构设计的有优势，而arm往往只能做一个标准化设计，很难实现差异化。
针对risc-v生态情况，sifive中国ceo徐滔表示，如今risc-v生态问题已经解决，基础的东西已经全部完成，包括编译器、开发环境、操作系统等。但除此之外也还有很多问题需要解决，比如说人才。东西很好，没有人会用也不行，sifive正在和大学、培训机构密切合作，让更多的学生、工程师能够接触到risc-v，并上手risc-v。我认为，今后几年人才是risc-v最大的瓶颈。
在设计加速的同时，ip、工具厂商都在为客户的加速提供条件。
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英特尔中国研究院宋继强院长也曾表示，cmos缩放是可以继续往下走的，现在远远没有到达其物理极限。
如今，延续摩尔定律的途径除了制程微缩，还有先进封装。各大厂商纷纷提出自家的sip技术，尽管各家有不同的命名，但“异构”是该技术的共同特征之一。尽管封装也在追赶摩尔定律的速度，但因为封装有多样性，封装与摩尔的趋势并非完全一致的。
现在的一个趋势就是把很多芯片（die）封装在一个大芯片内，这种“组合”的方式是未来的大趋势。sip可以理解成微型的pcb。sip从封装的角度出发，通过并排、堆叠等形式将不同芯片组合在一起，并封装在一个系统内。用一个公式对sip进行描述sip=soc+ddr/emmc +……。
陈平指出，台积电会突破一些传统的封装方式，用硅晶圆和封装技术结合起来制造二维、三维的封装方式进行新产品“整合”。这是一个大方向，也是正在发生中的事。
从市场角度来看，ai、5g等新兴应用也在推动先进制程向前发展，摩尔定律也未止步。
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如今，ai在各行各业的导入速度似乎超乎我们的预期。对于ai在eda工具与的渗透也并非什么新鲜话题，但ai给eda行业带来的创新体验有哪些是值得探究的。
在iccad峰会上，cadence公司全球副总裁石丰瑜提出了“无人设计芯片”的未来概念。
cadence公司全球副总裁石丰瑜介绍道，通过培养并不足以弥补人才的缺口，而电子设计工程师的工作最难填补。在这样的背景下，eda软件也要从自动化演变为智能化就显得尤为重要。cadence参与的美国电子复兴计划中“人工智能eda计划”就是希望实现无人芯片设计。
此外，石丰瑜先生指出科技更新虽然会带来科技失业，但也必将带来新的就业机会。当无人芯片设计实现时，优秀的ic设计人才不仅不会失业，而且重要性更加凸显。优秀的设计人员与智能化的工具配合必将使行业的发展越来越好，例如提高效率等。
silvaco ceo david l.dutton表示，silvaco已经拥有具备机器学习能力的工具，工具能够覆盖到所有设计及工艺参数，依靠仿真确保客户的设计达到6-sigma良率甚至更高。dutton认为，无论客户是做asic还是设计服务，工具如果可以聚焦在更高的质量、更新的材料、更强的优化能力，就可以帮助客户在更新工艺上减少成本。
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在iccad期间，mentor总裁兼ceo walden c. rhines演讲当中提到设计业不断加速。
这对于ic设计企业而言，是挑战，当然也存在机遇。同样，在设计业加速不断压缩时间窗口的情况下，设计服务公司的创新对于ic设计公司而言就显得尤为重要。
对于ic设计企业而言，其进步背后是eda、ip等设计服务厂商的支持。
成都锐成芯微ceo向建军表示，一颗芯片从定义到真正走向市场至少需要18个月的时间，但在物联网时代这个时间已不能满足客户的需求。作为一家ip公司，我们在2012年的时候曾提出这样一个概念，即针对物联网搭建完整平台，做成一个最大化的soc开发ip套件，客户只需要在ip套件上进行简单修改或者功能筛选，就可以直接进入量产。我们提早完成了前期工艺偏差、设计应用、系统相关设计的全部验证，让客户可以从最初“定义”直接跨入“量产”阶段，18个月周期也由此缩短到6个月。
据介绍，在此概念提出后，锐成芯微已联合一些大公司在进行相关工作的推进。
向建军表示，此ip 套件的应用可以把整个设计时间周期压缩到极致，可能6个月的时间都比较长，也许将来只需要3个月就可以让一颗芯片从定义走向市场。
前不久，华大九天推出了三款新品，其中alps-gt可以堪称是全球首款异构仿真系统,华大九天独创了适用于gpu架构的gpu-turbo smart matrix solver技术。该产品的第一个商用版本预计于年底发布，对大规模后仿真性能提升5-10倍；第二个商用版本预计于2019年6月发布，对大规模后仿真性能提升10倍以上；2019年12月发布基于alps-gt的高速异构monte carlo分析方案。
sifive全球ceo naveed sherwani表示，中国现在有非常非常多的ic设计人员，我们希望借助合理的方式提高他们的效率。这是sifive进入中国的初衷。
近两年来，risc-v得到了学术界与产业界的关注与重视，risc-v架构的行业认可度快速提升。业内一致认为，在一些新兴的边缘领域，比如iot、ai、边缘计算等，risc-v与arm处于同一起跑线，两者将形成正面竞争，risc-v在成本等方面具有优势、arm在生态等方面具有优势。
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在设计加速的同时，ip、工具厂商都在为客户的加速提供条件。
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