线路板怎样做可以防止翘板
1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
（1）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
（2）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。
双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化 较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
2、消除基板应力，减少加工过程pcb板翘曲
由于在pcb加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，
印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用uv光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使pcb板产生翘曲。
3、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。
如pcb板导电线路图形不均衡或pcb板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使pcb板翘曲，在pcb制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成pcb板翘曲。
对于覆板板库存方式不当造成的影响，pcb厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的pcb板，最好将铜箔网格化以减少应力。
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（2）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。
双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化 较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
2、消除基板应力，减少加工过程pcb板翘曲
由于在pcb加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，
印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用uv光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使pcb板产生翘曲。
3、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。
如pcb板导电线路图形不均衡或pcb板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使pcb板翘曲，在pcb制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成pcb板翘曲。
对于覆板板库存方式不当造成的影响，pcb厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的pcb板，最好将铜箔网格化以减少应力。
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