5G芯片的追逐谁能胜出
9月刚开始，一场关于5g芯片的好戏就已重磅上演。一周之内，三星、华为、高通先后发布5g芯片，给原本就火药味十足的战场又添加了浓重的一笔，彼此之间的碰撞也让市场变得更加有趣。
群雄逐鹿
5g芯片之间的较量正在升级，9月又打响了一枪。
9月6日，华为消费者业务ceo余承东在2019德国柏林消费电子展（ifa）上发布了最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5g两款芯片，引起了不小的轰动和赞誉。
其中，麒麟990 5g是全球首款旗舰5g soc芯片。为了用户的体验，这款芯片在性能与能效、ai智慧算力及isp拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
麒麟990 5g基于业界最先进的7nm+ euv工艺制程，首次将5g modem集成到soc芯片中，面积更小，功耗更低，是业内最小的5g手机芯片方案。率先支持nsa/sa双架构和tdd/fdd全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5g soc。基于巴龙5000卓越的5g联接能力，麒麟990 5g在sub-6ghz频段下实现领先的2.3gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25gbps。
此后紧接着，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5g移动平台产品组合，计划规模化加速5g在2020年的全球商用进程。其中，骁龙7系5g移动平台将是集成5g功能的soc。
高通称，更广泛的骁龙5g移动平台产品组合将支持所有关键地区和主要频段、tdd和fdd模式、5g多sim卡、动态频谱共享，以及独立（sa）和非独立（nsa）组网模式，其灵活性将支持5g网络的全球部署规划。
让人意外的是，三星在毫无征兆的情况下，抢先华为、高通，对外发布了新的 5g 移动处理平台 exynos 980，据悉，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。
据介绍，exynos980支持nsa/sa双模5g，实现了超高速数据通信;支持在5g通信环境即6ghz以下频段，实现最高2.55gbps的数据通信;在4g通信环境下，最高可实现1.6gbps的速度。
当然，除了以上三家之外，目前还有多家手机芯片厂商正在追赶。
联发科在今年5月就已宣布制造出5g集成芯片，据悉，联发科这款芯片采用7nm技术，搭载helio m705g调制解调器，该芯片并未命名，而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。
无独有偶，苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5g集成芯片阶段还未有突破。
谁占上风？
“友商”之间的比较一直都满是看点，此次三家相继发布，自然免不了这个戏码。
三星抢跑发布exynos 980，给出的数据号称在sub 6ghz频段下可以实现最高2.55gbps下载速率。对此，华为手机产品线副总裁李小龙在微博上公开表示：“因为基于3gpp r-15协议标准，100mhz带宽能实现的理论速率最高为2.34gbps。基于这个限制，在过去无论华为、高通还是mtk，对外宣称的速率都是2.3gbps。今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生。”
此后，华为消费者业务ceo余承东在发布会现场将麒麟990 5g soc与友商进行对比，他调侃称，苹果现在还没有研发出5g芯片，高通的5g芯片还是外挂式的，而三星的集成式5g soc芯片还是ppt，仍旧没有商用。
而华为麒麟990 5g soc不仅是全球首个将5g基带集成到手机soc中，并且是采用了目前业界最先进 7nm + euv工艺制程的5g soc。综合各方面都吊打友商，拳拳到肉。除了技术上的领先之外，在量产时间上，华为也明显更加快人一步。
上个月高通发布最新财报，营收和盈利前景均未达到预期。高通ceo莫伦科夫（steve mollenkopf）认为，华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。
相关资料显示，尽管华为仍在采购高通芯片，但采购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默无闻的海思麒麟，如今已成长为与高通骁龙、三星exynos等并驾齐驱的soc系列。
以上种种数据都表明，华为目前已经抢占先机，处于领跑位置。
不过值得注意的是，虽然华为在芯片领域崛起很快，但高通和三星依然占据优势。
据高通透露，目前，全球12家oem厂商与品牌，包括oppo、realme、redmi、vivo、摩托罗拉、hmd global以及lg电子，计划在其未来5g移动终端上采用全新骁龙7系5g集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名，二季度市场占有率为22.7%。
此外，业内人士指出，目前看来，华为只有麒麟990一款集成5g，而高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5g，2020年，华为如果不在中端芯片上集成5g，将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5g芯片，2020年华为将承受更大的压力。
不过华为素来就眼光长远、居安思危，对于整个市场和局面的把控，华为肯定有自己的判断，相信会有很好的处理。
立足当下，在5g芯片上，华为显然已经掌握了话语权。
来源：飞象网
仪器设备接地不好的危害
科普磁环电感耐压测试不过的可能原因
数字化转型准备：准备IIoT和AI的7个步骤
浅谈抗静电指标差的LED失效分析案例
新能源汽车充电桩行业简析及15家相关企业梳理
5G芯片的追逐谁能胜出
苹果13pro颜色有哪些
导热硅脂与导热硅胶片有哪些区别呢?
韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元
科学家通过转基因真菌,有望彻底将传播疟疾的蚊子“灭种”
BP2306CJ+BP2525B晶丰明源PWM/模拟调光 APFC BUCK 驱动芯片
软通动力“信创医共体解决方案”通过鲲鹏技术认证并获鲲鹏应用创新大赛第三名
一种可视化智能充电机的设计
超声波传感器的种类、优点及具体应用
esp8266 sdk mqtt固件有哪些
思特奇:全面助力运营商数字化转型和价值提升
电涡流式传感器的结构原理
基于西门子PLC的5大通信方式的解析
【科普】干货！带你从0了解移动机器人(一)—— 什么是移动机器人
贸泽供货ST首款性能强劲的 BlueNRG-1 蓝牙低能耗SoC
群雄逐鹿
5g芯片之间的较量正在升级，9月又打响了一枪。
9月6日，华为消费者业务ceo余承东在2019德国柏林消费电子展（ifa）上发布了最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5g两款芯片，引起了不小的轰动和赞誉。
其中，麒麟990 5g是全球首款旗舰5g soc芯片。为了用户的体验，这款芯片在性能与能效、ai智慧算力及isp拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
麒麟990 5g基于业界最先进的7nm+ euv工艺制程，首次将5g modem集成到soc芯片中，面积更小，功耗更低，是业内最小的5g手机芯片方案。率先支持nsa/sa双架构和tdd/fdd全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5g soc。基于巴龙5000卓越的5g联接能力，麒麟990 5g在sub-6ghz频段下实现领先的2.3gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25gbps。
此后紧接着，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5g移动平台产品组合，计划规模化加速5g在2020年的全球商用进程。其中，骁龙7系5g移动平台将是集成5g功能的soc。
高通称，更广泛的骁龙5g移动平台产品组合将支持所有关键地区和主要频段、tdd和fdd模式、5g多sim卡、动态频谱共享，以及独立（sa）和非独立（nsa）组网模式，其灵活性将支持5g网络的全球部署规划。
让人意外的是，三星在毫无征兆的情况下，抢先华为、高通，对外发布了新的 5g 移动处理平台 exynos 980，据悉，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。
据介绍，exynos980支持nsa/sa双模5g，实现了超高速数据通信;支持在5g通信环境即6ghz以下频段，实现最高2.55gbps的数据通信;在4g通信环境下，最高可实现1.6gbps的速度。
当然，除了以上三家之外，目前还有多家手机芯片厂商正在追赶。
联发科在今年5月就已宣布制造出5g集成芯片，据悉，联发科这款芯片采用7nm技术，搭载helio m705g调制解调器，该芯片并未命名，而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。
无独有偶，苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5g集成芯片阶段还未有突破。
谁占上风？
“友商”之间的比较一直都满是看点，此次三家相继发布，自然免不了这个戏码。
三星抢跑发布exynos 980，给出的数据号称在sub 6ghz频段下可以实现最高2.55gbps下载速率。对此，华为手机产品线副总裁李小龙在微博上公开表示：“因为基于3gpp r-15协议标准，100mhz带宽能实现的理论速率最高为2.34gbps。基于这个限制，在过去无论华为、高通还是mtk，对外宣称的速率都是2.3gbps。今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生。”
此后，华为消费者业务ceo余承东在发布会现场将麒麟990 5g soc与友商进行对比，他调侃称，苹果现在还没有研发出5g芯片，高通的5g芯片还是外挂式的，而三星的集成式5g soc芯片还是ppt，仍旧没有商用。
而华为麒麟990 5g soc不仅是全球首个将5g基带集成到手机soc中，并且是采用了目前业界最先进 7nm + euv工艺制程的5g soc。综合各方面都吊打友商，拳拳到肉。除了技术上的领先之外，在量产时间上，华为也明显更加快人一步。
上个月高通发布最新财报，营收和盈利前景均未达到预期。高通ceo莫伦科夫（steve mollenkopf）认为，华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。
相关资料显示，尽管华为仍在采购高通芯片，但采购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默无闻的海思麒麟，如今已成长为与高通骁龙、三星exynos等并驾齐驱的soc系列。
以上种种数据都表明，华为目前已经抢占先机，处于领跑位置。
不过值得注意的是，虽然华为在芯片领域崛起很快，但高通和三星依然占据优势。
据高通透露，目前，全球12家oem厂商与品牌，包括oppo、realme、redmi、vivo、摩托罗拉、hmd global以及lg电子，计划在其未来5g移动终端上采用全新骁龙7系5g集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名，二季度市场占有率为22.7%。
此外，业内人士指出，目前看来，华为只有麒麟990一款集成5g，而高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5g，2020年，华为如果不在中端芯片上集成5g，将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5g芯片，2020年华为将承受更大的压力。
不过华为素来就眼光长远、居安思危，对于整个市场和局面的把控，华为肯定有自己的判断，相信会有很好的处理。
立足当下，在5g芯片上，华为显然已经掌握了话语权。
来源：飞象网
仪器设备接地不好的危害
科普磁环电感耐压测试不过的可能原因
数字化转型准备：准备IIoT和AI的7个步骤
浅谈抗静电指标差的LED失效分析案例
新能源汽车充电桩行业简析及15家相关企业梳理
5G芯片的追逐谁能胜出
苹果13pro颜色有哪些
导热硅脂与导热硅胶片有哪些区别呢?
韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元
科学家通过转基因真菌,有望彻底将传播疟疾的蚊子“灭种”
BP2306CJ+BP2525B晶丰明源PWM/模拟调光 APFC BUCK 驱动芯片
软通动力“信创医共体解决方案”通过鲲鹏技术认证并获鲲鹏应用创新大赛第三名
一种可视化智能充电机的设计
超声波传感器的种类、优点及具体应用
esp8266 sdk mqtt固件有哪些
思特奇:全面助力运营商数字化转型和价值提升
电涡流式传感器的结构原理
基于西门子PLC的5大通信方式的解析
【科普】干货！带你从0了解移动机器人(一)—— 什么是移动机器人
贸泽供货ST首款性能强劲的 BlueNRG-1 蓝牙低能耗SoC