我们知道pcba加工不会有百分百的合格率,这时候就需要对有问题的板子进行返修,今天就来给大家分析一下返修工艺。
一、pcba修板与返修的工艺目的
再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:bga返修台、x-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。
补焊漏贴的元器件。
更换贴位置及损坏的元器件。
单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。
二、需要返修的焊点
如何判断需要返修的焊点?
(1)首先应给电子产品定位,判断什么样的焊点需要返修,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照最高级的标准检测,因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级,按照最低一级标准就可以了。
(2)要明确“优良焊点”的定义。优良smt焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点,因此,只要满足这个条件就不必返修。
(3)用ipca610e标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要烙铁返修。
(4)用ipc-a610e标准进行检测,缺陷1、2、3级必须返修。
(5)用ipca610e标准进行检测。警示1、2级必须返修。
如何使用具有非常简单的2线数字接口的热监控器IC系列
基于OTFT的指纹识别传感器应用
协助机器人和工业机器人的区别 协作机器人的工作原理
走进企业:群思科技服务内容
详解三极管驱动继电器电路图
浅谈PCBA加工的返修工艺
索尼搭载骁龙835,或将于今年发布,大战iPhone se
苹果承诺到2030年使其供应链和所有产品实现碳中和
华为mate10今晚发布,华为mate9顶配版降至冰点价只要3438元
基于Ansys Workbench和Speos的准直全反射透镜优化设计案例
防水透气膜和隔汽膜的比较,它们之间有什么区别
中立格林发布新款传感器模块_应用于空气质量监测仪
智能手环在医用可穿戴设备市场的应用
机器人如何扩展物联网的应用范围
一种安全智能无人机库房高效全面实现
超强防干扰USB电缆设计过程
新智能型土壤检测仪的技术参数
比亚迪投资回报率已高达惊人的12倍!
紫光展锐V8850成功量产商用|业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片
华为三星小米陆续公布5G手机计划 5G时代真的来了