64层/72层3D NAND开始出货 SSD市场将迎来新的局面

6月15日,三星电子宣布已经开始量产第四代64层256gb v-nand,与48层256gb v-nand相比,生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、sk海力士等在2017上半年也均宣布推出64层/72层3d nand,预计从下半年开始将陆续进入量产阶段,届时3d nand产能将大幅增加。
flash原厂64层/72层3d nand产能增加,对q3旺季需求的成长有利。受nand flash缺货,以及高成本压力的影响,2017上半年手机市场出货成长不如预期,市场需求也表现平平。随着q2季度进入尾声,即将进入q3需求旺季,国内手机品牌厂华为、oppo、vivo等将会在2017下半年冲刺年销售目标,再加上目前供应链库存去化已有一段时间,6月客户订单已有回升的迹象,flash原厂3d nand产出增加将有助于缓解市场供货紧缺的市况,维持市场的健康成长。
另一方面,自2016年q2涨价以来,主流的120gb ssd价格已从25美金上涨至43美金,上涨了72%;240gb价格也从44美金上涨至72美金,上涨了64%。目前120gb价格已涨回2016年240gb价格水平,这导致了市场主流需求向更高容量普及的速度放缓,而且在高成本压力下,2017上半年市场出货压力较大,对企业和产业发展都造成了很大的影响。
随着3d nand技术进入64层/72层阶段,flash原厂基本以单颗die容量256gb为主,待技术成熟后还可提高到512gb。由于nand flash单位容量增加,成本会有所降低,则将有助于推动高容量ssd价格下滑,加快ssd市场的普及速度。
在6月初举行的computex 2017台北电脑展上,基于东芝64层3d nand,东芝、西部数据、浦科特等已推出了东芝xg5、西部数据blue、sandisk ultra、浦科特m9pe等ssd新品,三星也宣称基于第四代v-nand推出ssd新品,美光新一代crucial bx300预计也是基于64层3d nand,届时或引发ssd混战。
控制芯片厂也在推动3d nand的发展,marvell、慧荣、群联等ssd控制芯片也都支持3d nand,比如:marvell推出的88ss1092新主控,88nv1160/88nv1140/88nv1120也都支持3d nand,慧荣sm2260/sm2258,以及将在q3推出的sm2262/ sm2263,群联ps5008/ps5007,硅格sg9081等。随着64层/72层3d nand开始出货,新一代3d ssd也将陆续登场,ssd市场将迎来新的局面。

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