三星电子宣布将在2030年之前投资约1157亿美元 增强在晶圆代工上的竞争实力
4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（system lsi）与晶圆代工上的竞争实力。
其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。
三星计划，每年投资约11万亿韩元，以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。
三星业务中，半导体业务占比很高，可分为存储器与逻辑芯片两大市场。
其中，三星在存储器领域保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心（dramexchange）指出，2018年第四季度，三星dram业务在全球市占率为41.3%，nand flash在全球市占率为30.4%。
逻辑芯片方面，三星除了自产的exynos处理器及其他专用领域芯片，还有帮其他半导体厂商代工。
集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，在全球芯片代工领域，三星拥有19.1%的市场份额，仅次于台积电，排名第二。
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其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。
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