9.7.1 引线框架材料∈《集成电路产业全书》
lead frame materials
撰稿人：宁波康强电子股份有限公司 冯小龙
http://www.kangqiang.com
审稿人：中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
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电容器寿命和什么有关系
FPGA的时序input delay约束
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