台积电的5纳米和3纳米都将实现量产
台积电昨（5）日举行供应链管理论坛，在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标：包括5纳米明年上半年量产；明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近；新建的研发中心明年第1季动工，预计2021年完工启用，支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。
台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观，外资买盘昨天重新点火，推升股价大涨6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外资转为买超1万4，561张。
台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻，今年供应链管理论坛，公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视，动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。
台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户，昨天未出席，由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持，感谢所有供应商全力协助，完成重要的壮举，并期待与供应商持续合作，为5纳米做好准备。
王建光表示，台积电将持续扩增7纳米产能，5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求，今年资本支出调高到140亿至150亿美元，明年仍将维持与今年相当水准。
台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光（euv）微影设备，提供晶圆代工服务的晶圆厂，位于南科fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。
据了解，苹果下世代处理器、海思下世代手机和基地台芯片、超微下世代中央处理器，以及高通新款手机芯片都会采用台积电5纳米制程生产，台积电提供5纳米强化版制程的第三期厂房也将在2020年中开始装机，并在第4季量产。
至于fab 18的第四到六期计画，将导入最先进的3纳米技术，再次领先全球。王建光表示，台积电3纳米制程预计2022年量产。位于新竹宝山的研发中心，于2020年第1季动工，2021年完工，会是台积电3纳米及未来20年先进技术的研发基地。
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