宾夕法尼亚、malvern — 2012 年 6 月26 日 — 日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(mlcc)--- vj hifreq。器件具有高自振、大于2000的高q值、小于0.05%的低介质损耗角,可在高频商用应用中工作。
vj hifreq系列器件具有低介质损耗角,适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。mlcc减小了在功率放大器模块、voip网络、移动基站、gps系统和卫星、wifi(802.11)和wimax(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。
vj hifreq系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805,使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求,工作电压为25vdc~250vdc,容量为1pf~1.5nf。器件具有±0.1pf的严格容差,每十年的老化率为0%,工作温度为-55℃~125℃。
该电容器采用贵金属技术电极技术(nme)和湿法制造工艺,提供各种符合rohs的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“x”),用于导电树脂组装的银钯(编号“e”),以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“n”)。
另外,对于那些有特殊要求的应用,这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“l”)。
新款vj hifreq mlcc将于2012年2季度提供样品,并实现量产,大宗订货的供货周期为十周(离岸)。
vishay简介
vishay intertechnology, inc. 是在纽约证券交易所上市(vsh)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、mosfet和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使vishay成为了全球业界领先者。
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