台积电5纳米制程良率达到50% 将成为2020年重要的成长动能之一
根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程（n5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50%，而且月产能可上看8万片的规模。
此外，由于先前已经有消息指出，苹果预计采用5纳米制程，并将在2020年推出的a14处理器，台积电方面也已经完成送样，这也将使得5纳米制程将会成为台积电2020年重要的成长动能之一。
根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。
而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米（n7）制程，采用cortex a72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。
除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+（n5p）制程，采用feol和mol优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较n5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用euv技术，相比7纳米euv只使用4层euv光罩，5纳米euv的光罩层数将提升到14到15层，对euv技术的利用更加充分。
至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、amd、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经tape out成功，预计a14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。
另外，在pc处理器上，amd也几乎确定会使用台积电的5纳米在预计2021年首发zen4架构处理器。而针对5纳米的详细细节，台积电日前表示，将在12月初的iedm 2019大会上公布其具体情况，届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。
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根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。
而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米（n7）制程，采用cortex a72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。
除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+（n5p）制程，采用feol和mol优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较n5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用euv技术，相比7纳米euv只使用4层euv光罩，5纳米euv的光罩层数将提升到14到15层，对euv技术的利用更加充分。
至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、amd、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经tape out成功，预计a14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。
另外，在pc处理器上，amd也几乎确定会使用台积电的5纳米在预计2021年首发zen4架构处理器。而针对5纳米的详细细节，台积电日前表示，将在12月初的iedm 2019大会上公布其具体情况，届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。
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