荣耀50值得买吗？拆解评测荣耀50参数配置 国产射频脱颖而出
荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列，需要面临的困难是可想而知的，荣耀50系列的首销成功，也证明了荣耀的号召力依然在。拆解没有了麒麟芯片的荣耀50，对ewisetech来说也是必然的。那么高销量下的荣耀50系列在拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢？
本文图源 ewisetech
本次拆解的是8gb +128gb版本。拆解设备均从电商平台购入，文内对拆解分析内容均基于该设备。
e拆解 关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，经过热风枪加热，再利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应nfc线圈位置贴有石墨片用于散热。摄像头盖板通过胶固定在后盖上，正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。在主板盖和扬声器上都贴有石墨片，并且石墨片都延伸至电池位置，有利于散热。主板盖上有胶固定的nfc线圈、闪光灯板。再取下扬声器上的弹片板。注意后置摄像头模组有塑料框架固定。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。主板正面处理器&内存位置处涂有散热硅脂用于散热，副板usb接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。
电池通过塑料胶纸固定。根据提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺oled屏幕与内支撑通过胶固定，胶粘面积较大，加热屏幕，通过撬片和吸盘打开屏幕。在内支撑正面有大面积石墨片，并未发现液冷管。
拆解总结：荣耀50整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。sim卡托和usb接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未发现液冷管，在散热方面有所欠缺。
e分析： e分析栏目前期说到随着5g时代的到来，越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。在缺少了麒麟芯片的荣耀50中，我们还能发现哪些国产芯片呢？首先来看看主板标注的ic。
主板正面主要ic：
1：qualcomm-qpm5541-射频功放芯片
2：qualcomm-qpm5577-射频功放芯片
3：ti-bq25970-快充芯片
4：qualcomm-wcd9370-音频编解码器芯片
5：qualcomm-sm7325-高通骁龙778g处理器芯片
6：micron-8gb内存+128gb闪存芯片
7：qualcomm-pm7325b-电源管理芯片
8：qualcomm-wcn6750-wifi/bt芯片
主板背面主要ic：
1：nxp-sn100t-nfc控制芯片
2：qualcomm-pm7350c-电源管理芯片
3：qualcomm- pm7325-电源管理芯片
4：qualcomm- sdr735-射频收发芯片
5：qualcomm- qdm3301-射频前端模块芯片
6：qualcomm-qfm2340-射频前端模块芯
7：onmicro-om9902-11-射频功放芯片
8：onmicro-om9901-11-射频功放芯片
通过主板标注我们可以发现，本次荣耀50整机没有采用麒麟芯片。在射频芯片中除了与处理器配套的高通外，还有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放芯片——om9901-11与om9902-11。
om9901-11为2g频段设计，低频段支持gsm850/egsm900，高频段支持dcs1800/pcs1900频段。om9902-11支持3g/4g/5g nr 频段。
这是ewisetech工程师首次在手机中发现该厂商的芯片， om9901和om9902是昂瑞微在2020年推出的5g sub-3ghz phase5n解决方案。昂瑞微更是拥有完整的pa/fem产品线系列，其产品覆盖2g、3g、4g、5g phase5n、l-pamid和l-pamif全系列。并且也是国内首家同时拥有大规模量产的cmos pa和gaas pa技术的厂商。
早在2020年底，昂瑞微的phase5n射频前端模组已经在多家手机厂商和odm方案商实现量产。而这次荣耀50的采用，是昂瑞微首次打入荣耀的供应链。国产厂商为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其实力不容小觑。
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本文图源 ewisetech
本次拆解的是8gb +128gb版本。拆解设备均从电商平台购入，文内对拆解分析内容均基于该设备。
e拆解 关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，经过热风枪加热，再利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应nfc线圈位置贴有石墨片用于散热。摄像头盖板通过胶固定在后盖上，正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。在主板盖和扬声器上都贴有石墨片，并且石墨片都延伸至电池位置，有利于散热。主板盖上有胶固定的nfc线圈、闪光灯板。再取下扬声器上的弹片板。注意后置摄像头模组有塑料框架固定。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。主板正面处理器&内存位置处涂有散热硅脂用于散热，副板usb接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。
电池通过塑料胶纸固定。根据提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺oled屏幕与内支撑通过胶固定，胶粘面积较大，加热屏幕，通过撬片和吸盘打开屏幕。在内支撑正面有大面积石墨片，并未发现液冷管。
拆解总结：荣耀50整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。sim卡托和usb接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未发现液冷管，在散热方面有所欠缺。
e分析： e分析栏目前期说到随着5g时代的到来，越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。在缺少了麒麟芯片的荣耀50中，我们还能发现哪些国产芯片呢？首先来看看主板标注的ic。
主板正面主要ic：
1：qualcomm-qpm5541-射频功放芯片
2：qualcomm-qpm5577-射频功放芯片
3：ti-bq25970-快充芯片
4：qualcomm-wcd9370-音频编解码器芯片
5：qualcomm-sm7325-高通骁龙778g处理器芯片
6：micron-8gb内存+128gb闪存芯片
7：qualcomm-pm7325b-电源管理芯片
8：qualcomm-wcn6750-wifi/bt芯片
主板背面主要ic：
1：nxp-sn100t-nfc控制芯片
2：qualcomm-pm7350c-电源管理芯片
3：qualcomm- pm7325-电源管理芯片
4：qualcomm- sdr735-射频收发芯片
5：qualcomm- qdm3301-射频前端模块芯片
6：qualcomm-qfm2340-射频前端模块芯
7：onmicro-om9902-11-射频功放芯片
8：onmicro-om9901-11-射频功放芯片
通过主板标注我们可以发现，本次荣耀50整机没有采用麒麟芯片。在射频芯片中除了与处理器配套的高通外，还有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放芯片——om9901-11与om9902-11。
om9901-11为2g频段设计，低频段支持gsm850/egsm900，高频段支持dcs1800/pcs1900频段。om9902-11支持3g/4g/5g nr 频段。
这是ewisetech工程师首次在手机中发现该厂商的芯片， om9901和om9902是昂瑞微在2020年推出的5g sub-3ghz phase5n解决方案。昂瑞微更是拥有完整的pa/fem产品线系列，其产品覆盖2g、3g、4g、5g phase5n、l-pamid和l-pamif全系列。并且也是国内首家同时拥有大规模量产的cmos pa和gaas pa技术的厂商。
早在2020年底，昂瑞微的phase5n射频前端模组已经在多家手机厂商和odm方案商实现量产。而这次荣耀50的采用，是昂瑞微首次打入荣耀的供应链。国产厂商为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其实力不容小觑。
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