楼氏电子推出首款应用MIPI SoundWire接口的嵌入式器件
据报道，先进微型声学器件、音频处理及精确器件解决方案全球供应商及市场领导者楼氏电子，近日宣布推出新款智能麦克风ia-610样品，它将一颗全球领先的mems麦克风和一颗最先进的开放式数字信号处理器（dsp）整合在一个超微型封装中。这款完整且可定制化的解决方案，其尺寸和目前领先的移动电子设备中的mems麦克风相差无几。
这款ia-610智能麦克风提供了一个开放式的dsp平台，使oem厂商和第三方软件开发商能够开发出定制化的先进功能，或利用楼氏电子产业领先的软件和算法提供一套完整的解决方案。这是楼氏电子基于自身麦克风和dsp技术平台开发的首款智能麦克风。ia-610可以实现语音命令唤醒、空间录音及声学事件探测等功能，如玻璃破碎或婴儿啼哭等。随着语音迅速兴起成为目前主要的用户交互接口，ia-610是业内首款单封装可定制化解决方案，简化了音频设计，并能大幅降低系统整体成本。
“凭借我们和移动消费类oem厂商稳固的合作地位，对mems麦克风和dsp设计的控制能力，以及我们广泛的产品线，这一切使得楼氏电子成为我们的客户解决音频挑战的最理想合作伙伴，”楼氏电子智能音频部总裁mike polacek说，“我们非常荣幸地推出我们首款嵌入开放式dsp的智能麦克风，它将创造一个新的生态系统，帮助我们的合作伙伴为手机、耳机和物联网应用开发全新的音频功能。”
创新的ia-610智能麦克风还是首款应用mipi soundwire接口的嵌入式器件。楼氏电子作为mipi联盟贡献卓著的会员，选择这一接口简化了集成设计过程，并帮助设计工程师满足日益复杂的设计要求。该接口还大幅降低了成本、pin数和功耗。其增强的处理器还支持所有主要的音频和数据接口，如pdm、i2s、sdw、uart以及i2c等。ia-610包含了一款低功率声音探测器（lpsd），以及一款包含声学活动探测技术的音频处理算法，该算法作为专利壁垒授权自sensory公司。
ia-610智能麦克风的demo将在楼氏电子首次题为“互联设备语音和音频技术的未来”的行业专题研讨会上展示，该研讨会将作为加州圣塔拉拉举办的2017世界物联网论坛的分会。
ia-610智能麦克风预计将在今年晚些时候实现规模量产。
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