英飞凌科技股份公司(fse: ifx / otcqx: ifnny)进一步壮大1200 v单管igbt产品组合阵容,推出最高电流达75 a的新产品系列。to-247plus封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新to-247plus 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200vigbt的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(ups)。其他应用包括电池充电和储能系统。
相比常规to-247-3封装而言,全新to-247plus封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准to-247封装的安装孔,plus封装拥有较大的引线框面积,因此可以容纳更大的igbt芯片。管脚尺寸保持不变的75 a 1200 v igbt现已开始供货。更大的引线框可使to-247plus封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。
对于想要降低开关损耗的设计师而言,to-247plus 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚,可降低栅极—发射极控制回路的电感,并将总开关损耗e(ts) 降低20%以上。采用to-247plus 3脚和4脚封装的1200 v igbt可增大系统功率密度。此外,它们可以减少并联功率器件数量,提高系统效率或改进系统散热。
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