传英特尔正与台积电、三星洽谈，英特尔将成台积电3纳米芯片第二大户
据台媒引不明身份的业内人士报道，英特尔2020年与台积电签订了外包合同，将在2022年下半年为采用3纳米技术的cpu制造芯片。报道称，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。
据此前报道，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道，英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。
早在2018年，英特尔就因为高需求和制造问题，将部分14纳米芯片生产外包给台积电。
此外，有外媒在近日的报道中提到，台积电为3纳米制程准备了4期产能，第一期产能中的大部分将留给首要大客户苹果，届时可能用于a16处理器的生产。而之后的3期产能也将被众多厂商预订，这些客户名单中就包括了英特尔。这显示了英特尔的产品将交由台积电的3纳米制程来生产，不过只是目前还不清楚在台积电所规划的3纳米4期产能中，英特尔将落在哪一期其中。
就相关消息英特尔一位公关人士表示不做评价，并透露，有关英特尔方面的制造计划，将会在2月中旬新任ceo帕特基辛格先生履职后对外发布。
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