近距离无线通讯(nfc)安全元件(secure element)商机可期。英国、法国、新加坡、北美、中国大陆、韩国、日本和***等地的授信服务管理平台(tsm)陆续启航,将推助nfc行动支付商机于2013年底起飞,进而引领nfc安全元件成为市场生力军。
欧贝特***/香港区电信暨创新服务事业群总监詹澄翼表示,nfc行动支付市场起飞将带动嵌入式安全元件需求。
欧贝特(oberthur)***/香港区电信暨创新服务事业群总监詹澄翼表示,nfc行动支付市场进入商用化阶段后,智慧型手机除必须内建nfc控制器外,亦同时须嵌入nfc安全元件,以实现完整、安全的nfc行动支付应用。
据了解,现阶段除英国、法国和新加坡等地区的tsm服务模式已成形外,google、叁星(samsung)、开南大学和中华电信等亦积极推出tsm平台。詹澄翼预估,此波tsm建置潮将带动nfc行动支付市场于2013年下半年至2015年进入蓬勃期,并带动nfc行动支付应用的普及率在2017年达到65~70%。
据了解,现今安全元件与nfc控制器配置分成两种形式,一是将安全元件和nfc控制器整合于同一颗晶片中,主要晶片商为恩智浦(nxp);另一是以模组方式整合安全元件与nfc控制器的方案,主要供应商有联发科/晨星、博通(broadcom)与安全元件厂商欧贝特和金雅拓(gemalto)等。
詹澄翼分析,一旦nfc行动支付市场起飞,nfc安全元件将成为首波受惠的对象,而採用模组化设计的方案,相较于整合型晶片,可快速针对元件故障处进行更换,并具备高度抗干扰能力,安全等级更高一级,可望在nfc行动支付市场规模扩大后,成为市场的主流方案,进而引爆nfc安全晶片的市场需求。
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