PCB线路板导电填充与非导电填充的区别及其各自的优势
当涉及通过填充的pcb时，有两种选择。您可以选择导电填充或非导电填充。每种选择的优点和缺点是什么？为什么要选择一个？
导电通孔填充
如果您选择用导电环氧树脂填充通孔，通常您的主要选择是在tatsuto ae3030环氧树脂填充的镀银铜颗粒环氧树脂矩阵或dupont cb100之间。固化时均提供导热性和导电性。杜邦填料具有较大的颗粒尺寸和较高的热膨胀系数（cte），并且因其是高效的导电环氧填料而享有盛誉。
非导电通孔填充
如果您要为通孔填充选择非导电环氧树脂，则通常会选择peters pp2795环氧树脂。但是，最近几年流行的替代方法是san-ei kagaku php-900环氧树脂。当涉及非导电通孔填充环氧树脂时，两者都应能够满足您的基本需求。
通过填充选择pcb
那么，如何通过填充选择pcb？对于一般的通孔填充，您通常会选择不导电的环氧树脂。这是因为非导电环氧树脂通常会提供与其周围的层压材料更好的cte匹配。这意味着，随着板的加热和冷却，结构将与层压材料协同膨胀或收缩，从而减少了应力破裂和板故障的机会。
那么，为什么还要使用导电通孔填充呢？当导电性至关重要时，您将需要导电环氧树脂，尤其是当您填充主要目的是散热的热通道时。填充有导电环氧树脂的通孔更有效地传递热能，因此，它与热通孔配合使用效果很好，可以快速有效地将热量从电路板上散发出去。
在较旧的pcb设计中，您还可能会发现有益的环氧树脂通孔填充，因为这是该板一直使用的填充类型-从那时起，人们就充分认识到非导电环氧树脂的优点。
由于其名称，某些人可能会误以为填充有非导电环氧树脂的通孔无法将电信号传输到板的另一侧。如果这是正确的，那将破坏镀通孔的目的。在不导电的环氧填充铜镀通孔中，电信号始终如一地通过铜传输。它不会通过环氧树脂传输，但环氧树脂也不会干扰传输。
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非导电通孔填充
如果您要为通孔填充选择非导电环氧树脂，则通常会选择peters pp2795环氧树脂。但是，最近几年流行的替代方法是san-ei kagaku php-900环氧树脂。当涉及非导电通孔填充环氧树脂时，两者都应能够满足您的基本需求。
通过填充选择pcb
那么，如何通过填充选择pcb？对于一般的通孔填充，您通常会选择不导电的环氧树脂。这是因为非导电环氧树脂通常会提供与其周围的层压材料更好的cte匹配。这意味着，随着板的加热和冷却，结构将与层压材料协同膨胀或收缩，从而减少了应力破裂和板故障的机会。
那么，为什么还要使用导电通孔填充呢？当导电性至关重要时，您将需要导电环氧树脂，尤其是当您填充主要目的是散热的热通道时。填充有导电环氧树脂的通孔更有效地传递热能，因此，它与热通孔配合使用效果很好，可以快速有效地将热量从电路板上散发出去。
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由于其名称，某些人可能会误以为填充有非导电环氧树脂的通孔无法将电信号传输到板的另一侧。如果这是正确的，那将破坏镀通孔的目的。在不导电的环氧填充铜镀通孔中，电信号始终如一地通过铜传输。它不会通过环氧树脂传输，但环氧树脂也不会干扰传输。
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