韩国 LG 关闭 PCB 业务，国内多家中小 PCB 厂商破产，为何？
lginnotek（lg旗下负责电子设备制造的子公司）近日在上报监管文件中披露，定于12月31日关闭pcb业务，原因是销量下滑。lg称，pcb业务将战略性地让位于半导体业务。
资料显示，lginnotek的pcb业务年入2475亿韩元（约合14.7亿元），仅占总收入的3.1%。分析人士称，lginnotek的pcb业务销售依赖于兄弟公司尤其是智能机。今年，lginnotek的pcb产量约为15.6万张，不到2013至2016年间年产量的30%，工厂的开工率也下降到51%左右。
国内多家中小pcb制造厂宣布破产 不仅仅是韩国lg因销量下滑关闭pcb业务，就在前几日，pcb厂商惠州科翰发电子发出破产公告。公告称，由于公司经营不善导致破产，和员工解除劳动合同并结清工资，将于11月27日发放薪资给大家，通告中特别说明公司愿意赔偿给需要经济补偿金的人员，只是由于公司资金紧缺，公司会和员工签一份证明协议，待法院拍卖公司财产后由地方政府结算，也算是给员工一个交代。
惠州科翰发电子专业生产高品质样品小批量pcb线路板，产品广泛应用于通讯、通信、电子、电力、计算机、医疗器械、仪器仪表、国防军工、航天航空等高科技电子领域。主要产品包括：2-30层刚性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基铜基以及金属混合层压pcb板等。
今年5月30日，东莞市璟卓电子有限公司发布了一则关于公司准备启动破产清算的通知。通知指出，该公司由于所租赁东莞虎门凤凰山工业园厂房环保问题被迫停产、员工离职、资金链断裂无法继续经营。现公司正在积极筹资用于安置员工及清偿债务，并委托律师团队妥善处理公司各项事务，准备向法院启动破产清算程序。
璟卓电子是领卓集团一家下属公司，于2017年成立，公司专注于pcb的工艺技术发展，可生产：2-30层pcb，产品包括：高精密双面板、多层板、hdi板、高频板、铜基板、特性阻抗板、厚铜板。
5g到来，给中小pcb厂商带来成本压力 事实上，从2018年中开始，因工信部新政策的出台和核心原材料覆铜板、铜箔片涨价影响下，pcb厂商进入升级转型周期，淘汰落后产能、技术水平羸弱、擅长以低价策略寻求薄利多销的中小厂商便生存备艰。
原材料涨价带来的成本压力
5g基站建设，加大了通信用pcb的需求，同时，通信用pcb面临高速高频化的特点，要求覆铜板上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价，而覆铜板厂商市场集中度较pcb高，覆铜板厂商可将成本上涨传导至pcb厂商。
pcb生产流程繁长，厂商盈利依赖于生产工艺和成本管控能力，龙头厂商通过提升中高端产能占比和扩大生产规模形成更好的产品结构优势和成本优势，而中小企业在这方面就比较薄弱。
pcb制造过程中，主要上游原材料为覆铜板（ccl）、半固化片（pp）、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，pcb成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比约为11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。
上文提到的覆铜板直接影响pcb性能，是最重要的基材。而覆铜板行业集中度较高，尤其是中高端覆铜板供应商较少，全球前十（按照产值排名）刚性覆铜板厂商的市占率在75%以上，而pcb全球前十公司市占率为53%左右，国内前五覆铜板厂商市占率在51.39%左右；覆铜板行业相对pcb行业集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强，原材料如铜箔、玻纤布和树脂的涨价能较好地传导至下游pcb厂商。
而产能落后、技术羸弱、擅长以低价策略寻求薄利多销的中小厂商对于客户的议价能力薄弱，这也就成为中小pcb厂商因资金不足破产倒闭的一大原因。
新政策推出带来的压力
2018年12月，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，文件对高污染和低技术含量的pcb厂商进行了限制，未来高污染的pcb厂商将面临停厂整改的压力，同时下游基站和智能终端客户在客户认证方面也会逐渐提高对环保问题的重视，污染较大的pcb制造厂商面临转型或者倒闭风险。
从目前国内pcb市场严查环保规范的状况来看，有助环保合规的中大型pcb厂商接单，且有助于改善市场产能供过于求的状况。各地环保政策趋严预计将加速pcb行业洗牌，份额将向龙头企业集中。
上述《条件》和《办法》还就现有企业的人均产值、新建及改扩建项目的投资规模和投入产出比、企业及项目工艺技术提出了要求，严格控制未来技术水平较低，单纯扩大产能的印制电路板项目落地，而技术创新能力和企业管理能力较强的企业收获政策补助等福利的可能性。
总体而言，新的政策出台将提升内资龙头pcb厂商的竞争力，未来pcb产业结构将会逐渐优化，产业集中度上升，政策导向为内资龙头pcb厂商崛起助力，而高污染、低技术的中小pcb企业则会逐渐被取代。
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资料显示，lginnotek的pcb业务年入2475亿韩元（约合14.7亿元），仅占总收入的3.1%。分析人士称，lginnotek的pcb业务销售依赖于兄弟公司尤其是智能机。今年，lginnotek的pcb产量约为15.6万张，不到2013至2016年间年产量的30%，工厂的开工率也下降到51%左右。
国内多家中小pcb制造厂宣布破产 不仅仅是韩国lg因销量下滑关闭pcb业务，就在前几日，pcb厂商惠州科翰发电子发出破产公告。公告称，由于公司经营不善导致破产，和员工解除劳动合同并结清工资，将于11月27日发放薪资给大家，通告中特别说明公司愿意赔偿给需要经济补偿金的人员，只是由于公司资金紧缺，公司会和员工签一份证明协议，待法院拍卖公司财产后由地方政府结算，也算是给员工一个交代。
惠州科翰发电子专业生产高品质样品小批量pcb线路板，产品广泛应用于通讯、通信、电子、电力、计算机、医疗器械、仪器仪表、国防军工、航天航空等高科技电子领域。主要产品包括：2-30层刚性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基铜基以及金属混合层压pcb板等。
今年5月30日，东莞市璟卓电子有限公司发布了一则关于公司准备启动破产清算的通知。通知指出，该公司由于所租赁东莞虎门凤凰山工业园厂房环保问题被迫停产、员工离职、资金链断裂无法继续经营。现公司正在积极筹资用于安置员工及清偿债务，并委托律师团队妥善处理公司各项事务，准备向法院启动破产清算程序。
璟卓电子是领卓集团一家下属公司，于2017年成立，公司专注于pcb的工艺技术发展，可生产：2-30层pcb，产品包括：高精密双面板、多层板、hdi板、高频板、铜基板、特性阻抗板、厚铜板。
5g到来，给中小pcb厂商带来成本压力 事实上，从2018年中开始，因工信部新政策的出台和核心原材料覆铜板、铜箔片涨价影响下，pcb厂商进入升级转型周期，淘汰落后产能、技术水平羸弱、擅长以低价策略寻求薄利多销的中小厂商便生存备艰。
原材料涨价带来的成本压力
5g基站建设，加大了通信用pcb的需求，同时，通信用pcb面临高速高频化的特点，要求覆铜板上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价，而覆铜板厂商市场集中度较pcb高，覆铜板厂商可将成本上涨传导至pcb厂商。
pcb生产流程繁长，厂商盈利依赖于生产工艺和成本管控能力，龙头厂商通过提升中高端产能占比和扩大生产规模形成更好的产品结构优势和成本优势，而中小企业在这方面就比较薄弱。
pcb制造过程中，主要上游原材料为覆铜板（ccl）、半固化片（pp）、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，pcb成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比约为11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。
上文提到的覆铜板直接影响pcb性能，是最重要的基材。而覆铜板行业集中度较高，尤其是中高端覆铜板供应商较少，全球前十（按照产值排名）刚性覆铜板厂商的市占率在75%以上，而pcb全球前十公司市占率为53%左右，国内前五覆铜板厂商市占率在51.39%左右；覆铜板行业相对pcb行业集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强，原材料如铜箔、玻纤布和树脂的涨价能较好地传导至下游pcb厂商。
而产能落后、技术羸弱、擅长以低价策略寻求薄利多销的中小厂商对于客户的议价能力薄弱，这也就成为中小pcb厂商因资金不足破产倒闭的一大原因。
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