SEMI公布7月份北美半导体订单出货下滑

近期semi公布最新北美半导体设备订单出货报告,该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元,b/b值(订单出货比)为0.86,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,只接获86美元的订单。
相比北美去年的出货量而言,今年7月半导体设备出货量增加了,但是接单的现象表明市场的需求又减少了。此一现象主要是因为pc终端市场的销售减缓,间接使得晶圆代工厂、记忆体厂的产能利用率下降,导致电子厂近期的资本支出计划趋向保守所致。
根据semi提具的资料,北美半导体设备厂商2011年7月份的近3月均接单金额约13亿美元,较6月的15.4亿美元下滑15.7%,和去年同期的18.4亿美元相比减少了29.3%;而在出货表现部分,2011年7月份的近3月均出货金额为15.2亿美元,较6月份最终的16.4亿美元小跌7.6%,然而比去年同期的15亿美元攀升1.4%。
北美半导体设备商b/b值从4月的0.98、5月的0.97、6月的0.94,到7月时走滑到0.86,b/b值已是连续4个月呈现出下滑,数据表明,5月之后连续3个月下滑。

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