1、什么是mos管
mos管也就是常说的mosfet。 mosfet全称是:metal oxide semiconductor field effect transistor即,金属氧化物半导体场效应晶体管。 mos可以分为两种:耗尽型和增强型。
1)耗尽型: vgs电压为0的时候,导电沟道已经存在,在漏极和源极之间有电压就会有电流流过,当增加vgs时导通能力增强,当vgs小于0时导电能力减弱,继续减小逐渐截止,这种mos管目前用的不是很多。
2)增强型: vgs=0时,mos管截止,vgs逐渐增大,达到一定值后mos管开始导通,继续增大导通能力增强。 目前市面上基本都是使用这种增强型mos管。
下面以增强型n沟道场效应管为例,介绍场效应管原理。
2、mos管结构
如下所示,在p型半导体中嵌入两个n型半导体,n型半导体使用引线引出,这两个就是源极和漏极,和衬底相连的是源极,另外一个是漏极。 然后覆盖一层二氧化硅绝缘层,绝缘层上覆盖金属板,金属板使用引线引出,这就是栅极。 栅极被绝缘层隔离,因此mos管的栅极电流很小,输入阻抗很大。
p型半导体富含空穴,n型半导体富含电子,两种半导体在接触面上形成空间电荷区(耗尽区),如下图棕色区域。
从下图可以看出,衬底和源极相连后,源极和漏极之间形成一个pn结,这就是mos内部的体二极管。
3、mos管沟道形成
当我们给栅极和源极之间施加电压时,因为源极和衬底相连,所以栅极和衬底之间电压就是vgs,因此在绝缘层上下形成电场,栅极吸引衬底(p型半导体)内部的电子向上移动,聚集在绝缘层的下方,形成导电沟道,当增大vgs电压时,电场强度增强,聚集在绝缘层下方的电子增多,导电沟道加深,导电能力增强。
4、漏源电流形成
源极和漏极之间形成导电沟道之后,在漏极和源极之间施加电压vds,沟道中的电子开始流动形成电流。 当我们维持vgs不变,逐渐增加漏极电压,也就是vds,漏极电流逐渐增大,呈线性关系。
注意看下图中的沟道左深右浅,这是由于漏极电压的缘故削弱了栅极电场,可以这么理解,本来电子被栅极吸引建立栅极电场,但是沟道右侧部分电子被漏极正电压吸走,削弱了栅极右侧电场,右侧沟道变浅。 随着漏极电压升高,漏极的空间电荷区变大,进步一衰减了栅极电场,右侧沟道沟道进一步变浅。
以下是2n7002p的特性曲线,以vgs=3.5v为例,此时mos管处于红色区间内,漏极电流随vds增大而增大。
5、预夹断
栅极电压不变,继续增大漏极电压,空间电荷区进一步增大,漏极电压不断地削弱右侧沟道,当右侧沟道刚好“消失”时,出现预夹断,如下图中黑色夹断点。
以下是2n7002p的特性曲线,以vgs=3.5v为例,此时mos管处于红色区间内,漏极电流出现拐点,mos即将走向饱和。
6、夹断
栅极电压不变,继续增加漏极电压,夹断点继续左移,空间电荷区进一步增大,此时漏极电流不再随漏极电压升高而升高,mos饱和了。
注意,出现夹断并不是没有电流了,电子也能够越过夹断点进入空间电荷区,被空间电荷区的电场加速,最后被漏极吸收。
以下是2n7002p的特性曲线,以vgs=3.5v为例,此时mos管处于红色区间内,漏极电流不再随vds增大而增大,mos管饱和了。
可穿戴设备在医疗领域的应用,助力医疗技术的发展
LED疯狂背后现隐忧 企业股价最高飙涨近9倍
赛灵思 FPGA的配置与JTAG(一)
纹波电压的危害_纹波电压的抑制方法
“会展+潮科技街”或成电竞破圈新姿势
MOS管的概念、结构及原理
Ansys 光学仿真设计流程详细解析
特斯拉已正式开放增强版自动辅助驾驶
FPGA的同步信号和亚稳态项目开发设计
本土平板电脑的机会:从iPad不足中狠抓行业应用
2024年VR/AR市场规模将达5472亿美元你信吗?
智慧医疗行业具有非常广阔的投资前景
ARM Cortex-M4中断优先级和嵌套
什么是屏蔽控制线?屏蔽控制线的使用规范
常用的十大电子元器件及相关的基础概念和知识
比特币借记卡提供商中止服务,比特币社区陷入萎缩
厦门火炬高新区 燃“兴芯”之火 向千亿集成电路产业迈进
传感器就能搞定的智能交通问题!
轴流风机和涡流风机的区别
关于MATLAB/Simulink智能自主系统开发的介绍和分享