高通创锐讯推出高度整合联机解决方案
全球手机芯片大厂高通子公司高通创锐讯(qualcomm atheros)宣布，全新wcn3660整合芯片已开始送样，这颗整合芯片可为高通snapdragontm系列行动处理器带来更多联机选择。
高通创锐讯指出，wcn3660专为智能手机与平板计算机设计，可利用多种wi-fi标准支持多种先进wi-fi联机选择，亦支持bluetooth 3.0、bluetooth 4.0、以及全球fm收音机频道。
全新wcn3660为高度整合解决方案，可与28纳米snapdragon行动处理平台兼容，与现有解决方案相比，可使支持bluetooth、wi-fi与fm收音机的基板减少多达一半的面积。u「藉由推出wcn3660，高通创锐讯向智能手机与平板计算机客户显示提供广泛联机产品的决心，此一系列产品包含单独的元件与高度整合的解决方案。」高通创锐讯消费性事业部资深副总裁暨总经理amir faintuch表示。
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