EDA 市场再迎巨变，新思或将收购 Ansys？！
收购并购整合一向是 eda 市场恒久不变的周期定律，无论是三巨头，还是初创企业，几乎都是这样过来的。然而，自从2016年西门子收购 mentor graphics 以来，我们已经很少看到大型 eda 厂商的收购并购案了。
然而就在近期，路透社报道新思已经向知名仿真软件厂商 ansys 发出收购交易谈判，或许会以每股 400 美元以上的报价，收购这家市值 300 亿美元以上的厂商。消息源称如果谈判顺利的话，很可能会在未来几周公开这一消息。不过据消息来源透露，对 ansys 的收购报价还吸引了其他厂商，最后胜出的不一定会是新思。
这一消息发布后新思股价应声下跌 6.3%，而 ansys 股价收盘前暴涨 18.08%。如果消息属实的话，那此次交易谈判恰逢两家企业的领导层发生变动之时，新思的联合创始人 aart de geus 将于明年 1 月1 日卸任 ceo 一职，届时将由现任 coo sasssine ghazi担任新思新的 ceo。而ansys 也在近期宣布其 cfo nicole anasenes将在明年第二季度离职，ansys 仍在寻找合适的替代人选。
为什么是 ansys？
熟知 eda 市场格局的都知道，三巨头的局势多年都未被打破，十年前，新思、cadence和西门子三家具备完整全流程eda 产品的厂商，就已经占据了约75%的市场份额，如今三家厂商更是将这个占比拔高到 85% 以上。而且在这个过程中，整个市场规模也早已经翻倍，根据 griffin securities 的预测，2023 年整个 eda 市场的营收将达到 130 亿美元，主要贡献者也是这三家营收规模 10 亿美元以上的厂商。
而作为主打仿真的cae 软件厂商ansys，居然也凭着近 20 年来的不断收购，在 eda 市场坐稳了第四把交椅，前四大厂商占据了整个市场 90% 的份额。ansys在 2006 年收购 fluent，得以提供 icepak 这一电子散热仿真工具。随后对 ansoft、apache 的收购，实现了完整的电磁场仿真产品和复杂 ic 电源仿真产品体系，从芯片到封装和系统的电、热、结构协同设计与仿真平台初具雏形，开始在 eda 市场全力冲刺。
纵观整个 eda 市场可以发现，即便是新思这样不缺钱的 eda 龙头企业，也快要没有适合收购的公司了，除了一些以点工具为主的初创企业之外，值得收购的就只剩拥有特定领域全流程解决方案的厂商了，比如拥有完整仿真解决方案的 ansys。
而收购整合恰好是除了研发外，eda 厂商快速增强自身竞争力的手段之一。要知道，虽然新思和 cadence 两家厂商的营收业务占比不相同，但在总营收上还没拉开多大的差距，为了取得绝对的领先地位，收购位居第四的 ansys 是一个很好的选择。
收购 ansys 能进一步加强新思在仿真工具上的竞争力，从市场数据来看，ic 实现、pcb、逻辑综合、模拟/混合信号仿真、物理验证、rtl 仿真和硬件验证之类的工具，仍保持着可观增长，尤其是在设计需求依旧火热的半导体市场。
另外一点就是来自代工厂的认证，从新思自己发布的各种新闻中可以看出，新思、keysight 和 ansys 常常在代工厂相关的合作生态中一并出现，比如台积电的 4nm rf finfet 工艺参考流程、多裸片先进封装，以及三星 8nm先进工艺节点的 5g/6g soc 射频设计方案等等。
对于晶圆厂来说，其本身就存在人才短缺的问题，自然不可能花费更多的工程资源和时间成本，与类似台积电 eda 联盟、三星safe 生态系统中的所有厂商开发新一代工艺，只会精心挑选少部分厂商在量产前展开合作，而这样的合作恰恰决定了eda 厂商的订单。
进一步扩大 ai 版图
要说半导体行业今年最火热的主题，无疑是 ai 了， eda市场也不例外。ai 芯片的设计激增，也让三巨头今年的营收迎来了一轮小爆发。新思更是凭借先进工艺的全流程 eda 工具解决方案，以及高速接口 ip 等解决方案，抢下了不少设计订单。
ansys 在 ai 芯片的设计上也已经开始了布局，比如在数据高速传输的需求下，不少厂商开始考虑在 ai 计算网络中引入光学传输。2020年收购了 lumerical 后，ansys 在光子集成电路设计上提供了解决方案，比如共封装光学所需的多物理场仿真等。共封装光学通过将电气连接换成光学连接，使得光学 i/o 离 asic 更近，从而降低功耗成本，被视为数据中心替换可插拔光模块的下一大互联方案。
synopsys.ai / 新思
除了 ai 芯片的设计外，新思，cadence 和 西门子 eda 三巨头纷纷开启了 eda 软件 ai 转型的进程，芯片设计智能化已经成为了必然的趋势，比如新思的 synopsys.ai产品矩阵、cadence 的jedai 平台等，这一趋势也给到 eda 厂商进一步提高其产品附加值的空间。
ansys同样借势开启了旗下产品阵容的智能化进程，比如 ansys simai，就是一个基于云技术的通用物理场平台，过去需要几小时乃至几天的复杂仿真场景性能预测可以在几分钟内完成，从而加快设计进度。明年 ansys 还将推出 ansysgpt，利用虚拟助手为工程师提供仿真工具的技术支持。
不再局限于 eda 业务
但我们仍需要认清的一点是，ansys 的cae仿真工具并不只用于半导体行业，还广泛用于汽车、航天航空和国防军工等领域。而这些并不在新思的业务范畴内，如果收购通过后，这些业务又该何去何从呢？其实从这今年三大 eda 厂商的营收占比也可以看出，eda 厂商的发力重心已经不再局限于eda 软硬件本身了。
以新思和 cadence 两家为例，其 ip 业务奋起直追，在新思最新公布的业绩中，ip 业务的营收占比更是高达 25%，新思也已经成了全球第二大 ip 供应商。除此之外，还有相关的硬件业务，从去年的财报中可以看出，新思与 cadence两者的硬件营收总和也已经达到了8.5 亿美元，比上一年增长了近 2.5 亿美元，预计这个数值也将在今年突破 10 亿美元大关。
而 cae 工具也可以成为新思新的产品阵容之一，毕竟这是 ansys 的主要营收来源之一，其在 cae 市场也一直保持着领先地位。其竞争对手西门子，其软件部门也同样拥有 eda 和 cae 业务。所以可以放心的是，收购成功后，ansys 这些非半导体仿真业务应该都会继续保留下来。
写在最后
如果此次收购传闻属实，且在后续的审查环节中顺利通过的话，那么无疑 eda 市场将迎来新的巨变。新思将进一步拉大竞争优势，eda 市场可能会出现一超二强的局面。对于芯片设计公司来说，他们的选择变少了，但也有可能因此收获更短的芯片设计周期。但对于国产 eda 厂商而言，他们的压力并没有因为竞争对手的减少而下降，反而将面对一个集中度进一步加强的市场。
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图文详解示波器拆了之后的内部结构（下）
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编写一个汇编和C混合的DSP程序
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然而就在近期，路透社报道新思已经向知名仿真软件厂商 ansys 发出收购交易谈判，或许会以每股 400 美元以上的报价，收购这家市值 300 亿美元以上的厂商。消息源称如果谈判顺利的话，很可能会在未来几周公开这一消息。不过据消息来源透露，对 ansys 的收购报价还吸引了其他厂商，最后胜出的不一定会是新思。
这一消息发布后新思股价应声下跌 6.3%，而 ansys 股价收盘前暴涨 18.08%。如果消息属实的话，那此次交易谈判恰逢两家企业的领导层发生变动之时，新思的联合创始人 aart de geus 将于明年 1 月1 日卸任 ceo 一职，届时将由现任 coo sasssine ghazi担任新思新的 ceo。而ansys 也在近期宣布其 cfo nicole anasenes将在明年第二季度离职，ansys 仍在寻找合适的替代人选。
为什么是 ansys？
熟知 eda 市场格局的都知道，三巨头的局势多年都未被打破，十年前，新思、cadence和西门子三家具备完整全流程eda 产品的厂商，就已经占据了约75%的市场份额，如今三家厂商更是将这个占比拔高到 85% 以上。而且在这个过程中，整个市场规模也早已经翻倍，根据 griffin securities 的预测，2023 年整个 eda 市场的营收将达到 130 亿美元，主要贡献者也是这三家营收规模 10 亿美元以上的厂商。
而作为主打仿真的cae 软件厂商ansys，居然也凭着近 20 年来的不断收购，在 eda 市场坐稳了第四把交椅，前四大厂商占据了整个市场 90% 的份额。ansys在 2006 年收购 fluent，得以提供 icepak 这一电子散热仿真工具。随后对 ansoft、apache 的收购，实现了完整的电磁场仿真产品和复杂 ic 电源仿真产品体系，从芯片到封装和系统的电、热、结构协同设计与仿真平台初具雏形，开始在 eda 市场全力冲刺。
纵观整个 eda 市场可以发现，即便是新思这样不缺钱的 eda 龙头企业，也快要没有适合收购的公司了，除了一些以点工具为主的初创企业之外，值得收购的就只剩拥有特定领域全流程解决方案的厂商了，比如拥有完整仿真解决方案的 ansys。
而收购整合恰好是除了研发外，eda 厂商快速增强自身竞争力的手段之一。要知道，虽然新思和 cadence 两家厂商的营收业务占比不相同，但在总营收上还没拉开多大的差距，为了取得绝对的领先地位，收购位居第四的 ansys 是一个很好的选择。
收购 ansys 能进一步加强新思在仿真工具上的竞争力，从市场数据来看，ic 实现、pcb、逻辑综合、模拟/混合信号仿真、物理验证、rtl 仿真和硬件验证之类的工具，仍保持着可观增长，尤其是在设计需求依旧火热的半导体市场。
另外一点就是来自代工厂的认证，从新思自己发布的各种新闻中可以看出，新思、keysight 和 ansys 常常在代工厂相关的合作生态中一并出现，比如台积电的 4nm rf finfet 工艺参考流程、多裸片先进封装，以及三星 8nm先进工艺节点的 5g/6g soc 射频设计方案等等。
对于晶圆厂来说，其本身就存在人才短缺的问题，自然不可能花费更多的工程资源和时间成本，与类似台积电 eda 联盟、三星safe 生态系统中的所有厂商开发新一代工艺，只会精心挑选少部分厂商在量产前展开合作，而这样的合作恰恰决定了eda 厂商的订单。
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要说半导体行业今年最火热的主题，无疑是 ai 了， eda市场也不例外。ai 芯片的设计激增，也让三巨头今年的营收迎来了一轮小爆发。新思更是凭借先进工艺的全流程 eda 工具解决方案，以及高速接口 ip 等解决方案，抢下了不少设计订单。
ansys 在 ai 芯片的设计上也已经开始了布局，比如在数据高速传输的需求下，不少厂商开始考虑在 ai 计算网络中引入光学传输。2020年收购了 lumerical 后，ansys 在光子集成电路设计上提供了解决方案，比如共封装光学所需的多物理场仿真等。共封装光学通过将电气连接换成光学连接，使得光学 i/o 离 asic 更近，从而降低功耗成本，被视为数据中心替换可插拔光模块的下一大互联方案。
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