PCB厂商投资百亿元扩产，聚焦高阶HDI和软硬结合板
为了迎接手机电池模块对软硬结合板的需求，国内印刷电路板厂商包括华通等也拟针对高阶hdi、软硬结合板等产品进行扩产。法人估华通去年第4季eps达1.3元以上，去年eps挑战3.3元，可望创近十年新高。
除了华通之外，全球pcb快捷打样服务商“捷多邦”了解到，pcb厂商中软板双雄台郡、臻鼎-ky今年也分别斥资近百亿元扩产，燿华、健鼎也展开大规模投资计划。其中，臻鼎长期发展规划，今年将在淮安、秦皇岛两厂陆续扩产，先进生产制程将包含类载板与任意层hdi应用等；燿华持续以制程设备升级的方式来扩充产能，今年资本支出10-15亿元左右。
据捷多邦了解，今年下半年苹果会推出三款新手机，全年将售出2.5亿台，全数配备truedepth camera，其中tft-lcd机种因价格上的优势将有机会激发更多用户的换机需求。
法人表示，华通去年12月合并营收维持57亿元历史高档区，年增19.7%。就整体产业基本面而言，hdi板规格升级趋势成形，且不只高阶hdi板供需十分紧俏，软硬复合式pcb板从前年下半年起缺货迄今，供货吃紧问题至少要延续到今年底，其中，华通将最受惠。
展望今年，华通以软硬结合板为今年成长主力，主因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有三支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；amoled iphone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能，且中国为今年主要成长来源。
于华通今年扩产计划，预估资本支出约50多亿元，主要将增重庆厂产能8-10万平方呎／月，惠州厂的软硬结合板会再扩20-30%的产能，扩产主要将放在高阶hdi、软硬结合板以及类载板领域。
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