赛微电子：控股子公司MEMS超高频器件启动量产
近日，赛微电子宣布其下属子公司赛莱克斯北京已成功利用mems工艺制造出超高频器件，并得到客户批量采购需求。北京fab3自今年起正式启动该器件的大规模市场推广与销售。
此类产品以高效的开关性能、快速的反向恢复、强大的正向电流以及紧凑的尺寸、简易的操作而著称，在使用过程中能展现出优秀的参数优势。通过8英寸晶圆的制造方式，保障了产品的良好性能，提高了良品率和输出效率。得益于mems的独特设计技术和生产线制造流程，这类器件还兼具高密度的特性，使之在开关电源、脉冲宽度调制器、不间断电源等多领域有着广泛的应用前景。
近几年来，赛莱克斯北京不断加大对研发的投入力度，自主积累基础工艺知识，并积极寻求各类mems器件的生产突破，致力于为各类客户，特别是本土企业提供质量上乘的mems工艺开发和晶圆制造服务，旨在推动公司在本土建立并提升自主可控的mems生产制造实力。尽管如此，赛微电子亦明确表示，各类mems芯片遵循产业发展规律，通常需经过工艺开发、风险试产和规模量产三个阶段，这期间所需时间因产品分类而有所异，需视具体情况而定。
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