半导体清洗设备对比分析
半导体清洗设备通过不断将各种污染杂质控制在工艺要求范围内，提高芯片的良率和性能，是芯片良率的重要保障。随着芯片技术的不断提升，清洗设备的要求也越来越高。根据结构清洗设备可分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备、洗刷器等。
华林科纳针对几种清洗设备对比后的分析：
设备种类：单片清洗设备
清洗方法：旋转喷淋，兆声波清洗，二流体清洗，机械刷洗等
应用特点：具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题;每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低。
设备种类：槽式清洗设备
清洗方法：溶液浸泡，兆声波清洗等
应用特点：清洗产能高，适合大批量生产;但颗粒，湿法刻蚀速度控制差;交叉污染风险大。
设备种类：批式旋转喷 淋清洗设备
清洗方法：旋转喷淋
应用特点：相对传统槽式清洗设备，批式旋转设备可实现 120ºc 以上甚至达到200ºc 高温硫酸工艺要求;各项工艺参数控制困难，晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险。
设备种类：组合式清洗设备
清洗方法：溶液浸泡+旋转喷 淋组合清洗
应用特点：产能较高，清洗精度较高，并可大幅降低浓硫酸使用量;产品造价较高。
设备种类：洗刷器
清洗方法：机械刷洗法
应用特点：配置专用刷洗器，利用刷头与晶圆表面的摩擦力，配合去离子水以达到去除颗粒的清洗方法。
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清洗方法：溶液浸泡，兆声波清洗等
应用特点：清洗产能高，适合大批量生产;但颗粒，湿法刻蚀速度控制差;交叉污染风险大。
设备种类：批式旋转喷 淋清洗设备
清洗方法：旋转喷淋
应用特点：相对传统槽式清洗设备，批式旋转设备可实现 120ºc 以上甚至达到200ºc 高温硫酸工艺要求;各项工艺参数控制困难，晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险。
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