2017年，关于 Imagination 图显的十大猜想
1、2017年硬件安全问题将会更加明显：安全问题非常关键，可以说成也安全，败也安全，就如今形势而言，无疑会变得更糟。如今越来越多的互联设备会遭到攻击。在2017年多领域的安全措施将会被广泛接受，这是保护嵌入式设备非常必要的一种方式。
2、人工智能领域会大放异彩：2017年我们会看到很多面向ai的专用芯片上市以及ai方面可论证的技术出现。开发ai专用芯片的公司需要考虑快速增长的需求，不仅要满足本地处理数据的需要，还要将数据上传到云服务器进行处理和整合。
3、手工技术逐步转向半自动化：2017年我们会看到很多手工技术向半自动化技术方面的转变，例如汽车、无人机以及一些机器人相关应用。因为这些技术刚开始逐步兴起，我们会看到更进一步的发展。
4、360°全景视频不会像3d tv那样一塌糊涂：用户将自创视频上传到社交媒体，视频分享网站如facebook、youtube会推广这些视频，360°全景视频会变得非常受欢迎。除了消费者的使用，360°全景视频也会寻找其他领域的突破口，例如监控、汽车和医疗培训等。
5、vr设备会摆脱束缚取得更大发展：现在的vr设备可以说是相对比较便宜的，而且提供了非常好的用户体验，消除了传统模拟仿真的一些弊病。vr将会达到一个新的发展水平，音频/可视化处理技术的发展能够让更多的设备采集场景，融合音频，vr设备将变得更加完美。
6、实时光线追踪将虚幻变得更加真实：来自如经济、新应用案例、高级游戏渲染、快速发展的vr/ar以及混合现实应用等方面的强烈需求将会大大推动这一技术的发展。
7、虚拟助手将几乎无处不在：声音识别和交互技术将会集成到更多的设备中。我们将会看到新型的可穿戴设备。这项技术将会在更多的交互应用方面取得进一步的发展。
8、硬件虚拟化（vz）将为服务提供商提供新的机遇：使用该嵌入式技术vz为oems厂商提供了一种方法，就是能够跨越硬件设备让不同的运营商和服务提供商提供不同的安全服务。在2017年，新的产品将会面市，充分利用这一强大的功能。
9.、无线连接将会集成到更多的socs芯片中：有一个明显趋势就是很多公司为了降低互连设备的功耗、硅片面积和材料清单成本不再倾向使用独立的无线芯片组合方案，而是将互联功能集成到主应用处理器当中。
10、硬件加速器助力云计算规模：对处理能力的需求显著增长，很多公司已经使用专用功能的硬件加速器。这些加速器保证了云服务提供商的基础设施规模可以进一步扩大。
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