英特尔正在与台积电接洽,将芯片制造外包出去
1月14日上午消息，一些外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（tsmc）接洽，准备将自己的芯片制造业务外包出去。
在芯片制造方面，台积电在技术上领先于英特尔，这点在该公司为苹果生产的5nm a14芯片中得到了证明。
去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，将制造部分外包。目前苹果就采用这种方式。
在过去的2020年，英特尔遭遇了各种麻烦，不但被苹果的m1芯片碾压，也被amd追了上来。虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，但在制造方面……经过数年的延迟，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。而明年用于台式机的rocket lake芯片仍采用14纳米工艺制造。
跟台积电的合作或许说明，英特尔为自己找了条新路，比如找台积电或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新报道表明，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。彭博社称，英特尔尚未做出决定，但集邦咨询（trendforce）称，英特尔已将其非cpu芯片的生产外包了约15-20%，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（umc）。英特尔的中端和高端cpu预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。
另外，该报告指出，amd也可能将制造业务外包给台积电。trendforce认为，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。
失去苹果的mac芯片业务对英特尔是重大打击，苹果公司已经证明了其在处理器性能和能效方面走了多远，而且这还仅仅是一个开始。英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，而苹果的m1是5纳米工艺。
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跟台积电的合作或许说明，英特尔为自己找了条新路，比如找台积电或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新报道表明，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。彭博社称，英特尔尚未做出决定，但集邦咨询（trendforce）称，英特尔已将其非cpu芯片的生产外包了约15-20%，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（umc）。英特尔的中端和高端cpu预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。
另外，该报告指出，amd也可能将制造业务外包给台积电。trendforce认为，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。
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