联发科 Helio X30 规格外洩，传採台积电 10 奈米
联发科的「helio x20」系统单晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央处理器（cpu），之后则推出了运算稍快一些的 helio x25，未来将内建于「魅族 pro 6」、「letv le2」智慧手机。现在，最新消息传出，联发科打算开始打造採用台积电 10 奈米製程技术的「helio x30」，最新的规格跟着流出。
phone arena、gsmarena 30 日引述中国 mtk 手机网报导，知情人士透露，x30 将进一步深挖叁丛十核的潜力，不仅确认会应用 10 奈米製程，且是採用台积电 10nm finfet 製程，预估最快 6 月就能成功「设计定案」（tape-out），有望年底实现量产。
helio x30 虽然仍是联发科提出的「叁丛十核」设计，但是在处理器核心、主频率等方面进行很大的提升，x30 将由 2 颗 a7x 2.8ghz、4 颗 a53 2.2ghz 以及 4 颗 a35 2ghz 共计十核心组成，其中 2 个 a7x 核心暂时没有準确的命名，是 arm 最新产品，代号为「artemis」，最快要等到年中才会正式发布。artemis 相较于 a72，最少有 20% 的性能提升，同时功耗下降。
a35 的省电效率极佳，且运算速度比前代的 cortex-a7 核心快上 40%。另外，artemis 是 cortex-a72 之后，由 arm 出的下一代核心，应该能与高通（qualcomm）的 kryo 解决方案一较高下。採用台积电 10 奈米製程则意味着，省电效率会比 helio x20 高上 100%。
不仅仅是製程和核心 / 主频的大升级，helio x30 的网路部份亦有明显的强化，x30 会重归 img 怀抱，整合 powervr 7 系 mp4 gpu，同时支援最高 2，600 万图元镜头以及双主摄和支援 vr 技术，网路方面会支援全网通，支持 cat.13 标準（之前传为 cat.10）。
不过，上述消息仅是谣言，大家对此最好还是抱持保留态度。
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