OPPO R9拆解，看看这款手机的内部做工如何
2016年3月17日，oppo正式发布了r9、r9 plus两款新品，售价2799元起，主打高颜值、自拍，同时支持0.2秒前置指纹解锁。
性能方面，r9采用5.5寸1080p amoled屏幕，搭载联发科mt6755处理，配备4gb内存、64gb机身存储（支持128gb扩展），电池容量2850mah，提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。
此次r9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm（这个数值包含了边框的白边和黑边）边框，官方称主要靠两点，一个是屏幕定制，另外一个是u型点胶技术。此外，快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。
那么oppo是如何实现上述技术、r9 的内部做工究竟如何呢？来看看zealer带来的真机拆解吧。
r9正面，屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强
r9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。
r9额头，顶部光感孔、听筒孔&前 cam 开孔不局中。
不过，主 mic 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调
拆机所需工具：
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。
step 1：取出卡托
卡托为三选二 ：sm1：nano-sim;sim2/tf：nano-sim & t-card设计;
材质为铝合金，采用 cnc（computer numerical control数控技术）工艺，表面为阳极氧化处理，
卡托前端有做t型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 sim 接触端子。
不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
step 2：拆卸螺丝&拆卸后壳
卸下底部两颗pentalobe螺丝
用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。
从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。
经过zealer lab分析，出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。
前壳组件&后壳
前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。
内部装配较为规整，颜色统一。
前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘
后壳顶部
银灰色位置为前cam接地，分集天线&gps 天线&wi-fi/ bt天线馈点;
后壳材质为 6063 铝合金，采用cnc & 纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理
后壳底部
银灰色为主天线馈点
侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定
step 3：分离主板
主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。
优先断开bt btb，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下micro-usb btb、屏幕btb、马达上固定钢片，
再依次断开bat btb、micro-usb btb、屏幕 btb、 rf 连接头。
（备注：绿色：bat btb;浅蓝色：micro-usb btb;红色：屏幕 btb;桃红：马达;黄色：rf 连接头）
用手即可很轻松的拿起主板。
主板仅有螺丝固定
分离完成
前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。
另外，后 camera 位置为镁合金，利于 camera 热量扩散
step 4：取下前 cam & 后cam
用撬棒翘起「前 cam」btb，取下「前 cam」;
然后用镊子掀起「后 cam」btb 上固定「钢片」
「后 cam」btb 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定
「前 cam 」16.0m，ff，光圈 2.0，5p 镜头;供应商：sunny，型号：d4s01a。
「后 cam 」13.0m，af，bsi，光圈 2.0，5p 镜头，1/3.06 英寸 cmos 感光元件，
光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12μm，pdaf 相位对焦;
供应商：sunny，型号：f13s04q。
step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
主板 top 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
soc、ram&rom ic 放置 top 面，其中，soc 芯片区域发热量较大。
主板 bottom 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
power、rf、gps/wifi/bt ic 放置 bottom 面，其中，power 芯片区域发热量较大。
soc：cpu：mtk， mt6755v ，8-core ，64-bit，cortex-a53，main frequency 2ghz
gpu：mali-t860，dual core 64 bit，700mhz
ram & rom：sec「三星电子」，kmrc10014m ， ram： 4gb ; rom： 64gb ;
speaker driver ic「喇叭驱动」： nxp，tfa9890a，high efficiency class-d audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
gps/wifi/bt/fm ic ：mtk，mt6625ln，dual frequency wifi/bt 4.0/gps/，glonass/fm
power amplifier module「功率放大器」：supports wcdma， high-speed downlink packet access 「hsdpa）， high speed uplink packet access 「hsupa」， high speed packet access （hspa ）， and td-scdma modulations.
rf transceivers ： mtk，mt6176v
power 1 management ic ： mtk，mt6351v
power 2 management ic ： mtk，mt6311dp
charge management ic：ti，bq24198，2.5-a single cell usb/adapter charger with narrow vdc power path management and usb otg
step 6：取下「喇叭 box」& 副板
喇叭 box & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
拧下螺丝后即可很轻松取下。
喇叭 box
采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 box 厚度，从而实现超薄机身
副板标注
step 7：取下电池
取电池
电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，
然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓
黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。
因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙
电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6pin btb 连接，电芯为 atl 提供;
电池容量：2850mah / 10.83wh（typ）;额定电压 3.80v;充电限制电压为 4.35v。
充电器
支持 oppo 独有 vooc 闪充技术;
输入：100 - 240vac，50/60hz，0.6a;
输出：5v / 4a。
micro-usb 连接座&连接头
micro-usb 为非标 7pin，为配合 vooc 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。
主流为 5pin micro-usb，未来趋势为 type-c
step 8：取下听筒 & 振动马达 & micro-usb & 指纹识别
指纹识别
指纹识别 sensor 为 fingerprint cards ab （fpc） 提供，规格为 fpc1245;组装为欧菲光;
指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏
step 9：屏幕组件拆解
使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
屏幕 & 前壳
屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上
前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。
屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。
屏幕
r9 因将指纹识别放置 top 面，屏幕采取倒放。
屏幕材质为 amoled 采用，为 on-cell 工艺，tp ic 为 synaptics 提供
撕起触摸按键 fpc
触摸按键 fpc 采用双面胶 & 带胶导电布固定
触摸按键 fpc
触摸按键 fpc 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 led。
另外，fpc 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
oppo r9 采用了金属一体机身，2.5d 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 mx5 和 iphone 6s 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，oppo r9 光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线——仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。
回想起 oppo n1 首创的翻转 camera 设计，还有独创 vooc 快充技术，至今让人记忆犹新。不过，r9 似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对 oppo 的期望值太高的缘故。
另外，oppo r9 在防水和防尘设计上挺像 vivo xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕 btb、喇叭孔、mic 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、sim 卡托孔、sim 卡针孔、micro-usb、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 oppo 对防水和防尘的重视，但方向需要调整——好钢要用在刀刃上，盼 oppo 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，oppo 还得向 sony z5、samsung s7 edge、apple s6 等机型借鉴。
结构设计优、缺点及建议汇总如下：
优点：
1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁;
2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝：pentalobe 螺丝 2pcs、十字「灰」平头螺丝 1pcs、十字「长」螺丝 17pcs、十字「短」螺丝 2pcs，共 22 pcs;
3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修;
4. sim卡托：卡托前端有做「t」型防呆设计，避免sim卡托插反损坏内部sim端子;
5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修;
6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修;
缺点：
1. 非标 micro-usb： micro-usb 为了配合 oppo vooc 闪充技术，专门定制了一种非标 micro-usb 7pin，如数据线出问题需更换，仅能从 oppo 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」;
2. sim 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、lcm & tp btb、喇叭孔、mic 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、sim 卡托孔、卡针孔、micro-usb、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向 sony、samsung、apple 等机型借鉴;
建议：
1. 数据接口： 7 pin micro-usb 为非标设计，推荐 type-c 接口，采用 usb 3.1 type-c 标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5v/4a 充电要求「usb 3.1 type-c 标准最大充电功率可以达到 100w」;
2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修;
3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向 apple、魅族等机型借鉴;
4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高;
5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳;
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此次r9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm（这个数值包含了边框的白边和黑边）边框，官方称主要靠两点，一个是屏幕定制，另外一个是u型点胶技术。此外，快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。
那么oppo是如何实现上述技术、r9 的内部做工究竟如何呢？来看看zealer带来的真机拆解吧。
r9正面，屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强
r9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。
r9额头，顶部光感孔、听筒孔&前 cam 开孔不局中。
不过，主 mic 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调
拆机所需工具：
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。
step 1：取出卡托
卡托为三选二 ：sm1：nano-sim;sim2/tf：nano-sim & t-card设计;
材质为铝合金，采用 cnc（computer numerical control数控技术）工艺，表面为阳极氧化处理，
卡托前端有做t型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 sim 接触端子。
不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
step 2：拆卸螺丝&拆卸后壳
卸下底部两颗pentalobe螺丝
用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。
从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。
经过zealer lab分析，出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。
前壳组件&后壳
前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。
内部装配较为规整，颜色统一。
前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘
后壳顶部
银灰色位置为前cam接地，分集天线&gps 天线&wi-fi/ bt天线馈点;
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后壳底部
银灰色为主天线馈点
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step 3：分离主板
主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。
优先断开bt btb，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下micro-usb btb、屏幕btb、马达上固定钢片，
再依次断开bat btb、micro-usb btb、屏幕 btb、 rf 连接头。
（备注：绿色：bat btb;浅蓝色：micro-usb btb;红色：屏幕 btb;桃红：马达;黄色：rf 连接头）
用手即可很轻松的拿起主板。
主板仅有螺丝固定
分离完成
前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。
另外，后 camera 位置为镁合金，利于 camera 热量扩散
step 4：取下前 cam & 后cam
用撬棒翘起「前 cam」btb，取下「前 cam」;
然后用镊子掀起「后 cam」btb 上固定「钢片」
「后 cam」btb 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定
「前 cam 」16.0m，ff，光圈 2.0，5p 镜头;供应商：sunny，型号：d4s01a。
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屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
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屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
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rf transceivers ： mtk，mt6176v
power 1 management ic ： mtk，mt6351v
power 2 management ic ： mtk，mt6311dp
charge management ic：ti，bq24198，2.5-a single cell usb/adapter charger with narrow vdc power path management and usb otg
step 6：取下「喇叭 box」& 副板
喇叭 box & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
拧下螺丝后即可很轻松取下。
喇叭 box
采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 box 厚度，从而实现超薄机身
副板标注
step 7：取下电池
取电池
电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，
然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓
黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。
因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙
电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6pin btb 连接，电芯为 atl 提供;
电池容量：2850mah / 10.83wh（typ）;额定电压 3.80v;充电限制电压为 4.35v。
充电器
支持 oppo 独有 vooc 闪充技术;
输入：100 - 240vac，50/60hz，0.6a;
输出：5v / 4a。
micro-usb 连接座&连接头
micro-usb 为非标 7pin，为配合 vooc 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。
主流为 5pin micro-usb，未来趋势为 type-c
step 8：取下听筒 & 振动马达 & micro-usb & 指纹识别
指纹识别
指纹识别 sensor 为 fingerprint cards ab （fpc） 提供，规格为 fpc1245;组装为欧菲光;
指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏
step 9：屏幕组件拆解
使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
屏幕 & 前壳
屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上
前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。
屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。
屏幕
r9 因将指纹识别放置 top 面，屏幕采取倒放。
屏幕材质为 amoled 采用，为 on-cell 工艺，tp ic 为 synaptics 提供
撕起触摸按键 fpc
触摸按键 fpc 采用双面胶 & 带胶导电布固定
触摸按键 fpc
触摸按键 fpc 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 led。
另外，fpc 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
oppo r9 采用了金属一体机身，2.5d 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 mx5 和 iphone 6s 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，oppo r9 光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线——仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。
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另外，oppo r9 在防水和防尘设计上挺像 vivo xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕 btb、喇叭孔、mic 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、sim 卡托孔、sim 卡针孔、micro-usb、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 oppo 对防水和防尘的重视，但方向需要调整——好钢要用在刀刃上，盼 oppo 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，oppo 还得向 sony z5、samsung s7 edge、apple s6 等机型借鉴。
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优点：
1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁;
2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝：pentalobe 螺丝 2pcs、十字「灰」平头螺丝 1pcs、十字「长」螺丝 17pcs、十字「短」螺丝 2pcs，共 22 pcs;
3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修;
4. sim卡托：卡托前端有做「t」型防呆设计，避免sim卡托插反损坏内部sim端子;
5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修;
6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修;
缺点：
1. 非标 micro-usb： micro-usb 为了配合 oppo vooc 闪充技术，专门定制了一种非标 micro-usb 7pin，如数据线出问题需更换，仅能从 oppo 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」;
2. sim 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、lcm & tp btb、喇叭孔、mic 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、sim 卡托孔、卡针孔、micro-usb、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向 sony、samsung、apple 等机型借鉴;
建议：
1. 数据接口： 7 pin micro-usb 为非标设计，推荐 type-c 接口，采用 usb 3.1 type-c 标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5v/4a 充电要求「usb 3.1 type-c 标准最大充电功率可以达到 100w」;
2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修;
3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向 apple、魅族等机型借鉴;
4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高;
5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳;
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