国内印刷电路板技术发展态势分析
摘要：我国的pcb 研制工作始于1956 年，1963-1978 年，逐步扩大形成pcb 产业。2002 年，成为第三大pcb 产出国。我国pcb 产业近年来保持着20%左右的高速增长，远远高于pcb 行业的增长速度。自2005 年以来，世界电子电路行业技术快速发展，集中表现在无源组件pcb、喷墨pcb 工艺、激光直接成像技术、光技术pcb、纳米材料在pcb 板上的应用等方面。
1 我国印刷电路板行业及技术发展情况
1.1 印刷电路板定义
印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称pcb（printed circuit board ）或pwb（printed wiring board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是电子设备的关键互连件，对科研、通信、汽车、航空航天等领域的重大突破具有重要的支撑作用，是现代科技的重要基础，其自身发展以及相关技术的不断提升促进了社会与经济的不断发展。
1.2 我国pcb 行业发展情况
我国的pcb 研制工作始于1956 年。1963~1978 年，逐步扩大形成pcb 产业。改革开放后20 多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内pcb 产业由小到大逐步发展起来。2002 年，成为第三大pcb 产出国。2003 年，pcb 产值和进出口额均超过60 亿美元，首度超越美国，成为世界第二大pcb 产出国，产值的比例也由2000 年的8.54%提升到15.30%，提升了近1 倍。2006 年中国已经取代日本，成为产值的pcb 生产基地和技术发展活跃的国家。我国pcb 产业近年来保持着20%左右的高速增长，远远高于pcb 行业的增长速度。2008 年3 月17 日中国印制电路行业协会在上海成立了全印制电子分会，标志着我国pcb 工业在发展道路上开始了新的阶梯。
1.3 我国pcb 技术发展情况
自2005 年以来，世界电子电路行业技术快速发展，集中表现在无源组件pcb、喷墨pcb 工艺、激光直接成像技术、光技术pcb、纳米材料在pcb 板上的应用等方面。pcb 从安装向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、球栅阵列、芯片级封装、多芯片模块的日益流行，要求pcb 封装端子微细化、封装高集成化、同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件印制板，以适应高密度组装要求。
目前先进的pcb 制造技术有：曾层法制作高密度内层（hdi）印制板的制造工艺、半加成法技术、热固油墨积层法（简称tcd）技术、电镀填平盲孔技术（via filling）、次特殊材料印制板制造技术等。
2 我国pcb 分析
在国家知识产权局数据库中，主要从生产pcb 的技术角度方面进行专题检索，1985 年到2010 年申请的总数是2385 件，而2000 年到2010 年是2108 件，近十年申请的总数占所申请总数的88%.2000 年到2010 年，申请发明1798 件、实用新型310 件；申请国家有1677 件、国际431 件。从数量上看，说明近十年来我国pcb 产业发展迅速。
外国在我国申请的国家有：日本、美国、韩国、德国、法国、芬兰、瑞典、荷兰、新加坡等，可以看出许多国外企业在中国申请，说明中国市场越来越受到国外企业的重视，竞争较为激烈。我国申请情况前十名的城市：广东、台湾、江苏、上海、浙江、北京、福建、山东、湖北、天津，我国申请主要分布于东南沿海的珠江三角洲和长江三角洲地区，二者相加超过全国总量的90%，长江三角洲近几年的发展较快，而东北地区发展相对比较缓慢。
3 我国pcb 产品结构分析
从pcb 的层数和发展方向来分，将pcb 产业分为单面板、双面板、常规多层板、绕性板、hdi（高密度互连）板、封装基板等6 个主要细分产品。从产品生命周期“导入期- 成熟期- 衰退期”等4 个周期来看，其中单面板、双面板由于不适应目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大型厂商已经明确表示不再接单双面板。
常规多层板和hdi 属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要pcb 厂商全力主攻的方向，中国厂商只有超声电子等少数几家掌握生产技术。挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适合应用数码类产品的特征，挠性板的成长性很高，是各个大型厂商未来的发展方向。
ic（半导体元件产品的统称）所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂商在小批量生产。这是因为我国的ic 业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将ic 研发机构迁到中国，以及中国自身ic 研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是大型厂商的发展方向。
4 我国pcb 行业发发展态势分析及建议
从统计的角度来看，虽然pcb 行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就行业繁荣，水平提升；另一方面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题有所显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。pcb 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但我国政府处于对环境保护的考虑，限制4 层以下的低端产品。鼓励hdi 等高端产品，这些因素共同作用，促进pcb 向高端产品发展。
未来pcb 的成长主要在hdi 板、软板、ic 载板，但这几类板的技术含量高，设备投资大，目前的厂商主要集中在日本和我国台湾等地，中国的发展任重道远。pcb 总的发展趋势是大型厂商逐渐向高端产品挺进，逐渐丢弃低端产品或低端产品外包其他中小型pcb厂商。
从我国pcb 申请情况的分析，近十年间我国该技术领域的申请处于高速增长期，其中我国台湾、日本、韩国等企业占有较大比例，随着我国知识产权战略的实施，国内企业对于技术研发的投入逐步加大，对申请也更加重视，国内企业的申请量也明显呈现上升趋势。
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1.2 我国pcb 行业发展情况
我国的pcb 研制工作始于1956 年。1963~1978 年，逐步扩大形成pcb 产业。改革开放后20 多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内pcb 产业由小到大逐步发展起来。2002 年，成为第三大pcb 产出国。2003 年，pcb 产值和进出口额均超过60 亿美元，首度超越美国，成为世界第二大pcb 产出国，产值的比例也由2000 年的8.54%提升到15.30%，提升了近1 倍。2006 年中国已经取代日本，成为产值的pcb 生产基地和技术发展活跃的国家。我国pcb 产业近年来保持着20%左右的高速增长，远远高于pcb 行业的增长速度。2008 年3 月17 日中国印制电路行业协会在上海成立了全印制电子分会，标志着我国pcb 工业在发展道路上开始了新的阶梯。
1.3 我国pcb 技术发展情况
自2005 年以来，世界电子电路行业技术快速发展，集中表现在无源组件pcb、喷墨pcb 工艺、激光直接成像技术、光技术pcb、纳米材料在pcb 板上的应用等方面。pcb 从安装向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、球栅阵列、芯片级封装、多芯片模块的日益流行，要求pcb 封装端子微细化、封装高集成化、同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件印制板，以适应高密度组装要求。
目前先进的pcb 制造技术有：曾层法制作高密度内层（hdi）印制板的制造工艺、半加成法技术、热固油墨积层法（简称tcd）技术、电镀填平盲孔技术（via filling）、次特殊材料印制板制造技术等。
2 我国pcb 分析
在国家知识产权局数据库中，主要从生产pcb 的技术角度方面进行专题检索，1985 年到2010 年申请的总数是2385 件，而2000 年到2010 年是2108 件，近十年申请的总数占所申请总数的88%.2000 年到2010 年，申请发明1798 件、实用新型310 件；申请国家有1677 件、国际431 件。从数量上看，说明近十年来我国pcb 产业发展迅速。
外国在我国申请的国家有：日本、美国、韩国、德国、法国、芬兰、瑞典、荷兰、新加坡等，可以看出许多国外企业在中国申请，说明中国市场越来越受到国外企业的重视，竞争较为激烈。我国申请情况前十名的城市：广东、台湾、江苏、上海、浙江、北京、福建、山东、湖北、天津，我国申请主要分布于东南沿海的珠江三角洲和长江三角洲地区，二者相加超过全国总量的90%，长江三角洲近几年的发展较快，而东北地区发展相对比较缓慢。
3 我国pcb 产品结构分析
从pcb 的层数和发展方向来分，将pcb 产业分为单面板、双面板、常规多层板、绕性板、hdi（高密度互连）板、封装基板等6 个主要细分产品。从产品生命周期“导入期- 成熟期- 衰退期”等4 个周期来看，其中单面板、双面板由于不适应目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大型厂商已经明确表示不再接单双面板。
常规多层板和hdi 属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要pcb 厂商全力主攻的方向，中国厂商只有超声电子等少数几家掌握生产技术。挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适合应用数码类产品的特征，挠性板的成长性很高，是各个大型厂商未来的发展方向。
ic（半导体元件产品的统称）所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂商在小批量生产。这是因为我国的ic 业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将ic 研发机构迁到中国，以及中国自身ic 研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是大型厂商的发展方向。
4 我国pcb 行业发发展态势分析及建议
从统计的角度来看，虽然pcb 行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就行业繁荣，水平提升；另一方面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题有所显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。pcb 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但我国政府处于对环境保护的考虑，限制4 层以下的低端产品。鼓励hdi 等高端产品，这些因素共同作用，促进pcb 向高端产品发展。
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从我国pcb 申请情况的分析，近十年间我国该技术领域的申请处于高速增长期，其中我国台湾、日本、韩国等企业占有较大比例，随着我国知识产权战略的实施，国内企业对于技术研发的投入逐步加大，对申请也更加重视，国内企业的申请量也明显呈现上升趋势。
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