MACOM二进制芯片电容器
macom的boo和bsp系列电容器致力于推动实验板组装或作为需要调整性能的部位。boo和bsp系列电容器应具有macom的9000和9100系列片式电容器相似的介电层和引线键合表面层。macom二进制芯片电容器根据并联焊层，电容值是累加的，并且可以具有多种组装。
macom二进制芯片电容器bsp-1芯片提供boo和bsp-3相似的电容值，但封装尺寸稍大，布局更有利于连接。
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零件号 描述
913r7k-boo 二元电容器
9115rok-boo 二元电容器
917r5k-boo 二元电容器
913r7k-bsp-1 二元电容器
906r5k-sp03 二元电容器
911r5k-bsp-3 二元电容器
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