高通领先地位不再,5G市场已被超越

(文章来源:极客数码测评)
随着5g时代的到来,各大芯片厂商开始崭露头角,其中以海思和mediatek为代表的芯片厂家成功崛起,这让在4g时代的老大哥高通似乎有些“慌”。前有海思麒麟990 5g领先高通全球首发了双模5g soc,后有meidatek天玑1000一举拿下“全球最省电基带、全球第一5g单芯片和全球第一5g+5g双卡双待5g芯片”在内的多项世界第一,这种局面让高通有些“招架不住”。
在soc芯片还未发布之前,行业普遍做法是5g基带外挂在4g芯片上。但由于外挂基带会造成发热大、功耗高等问题,所以在5g时代采用集成基带设计成为了趋势。因为集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带,这也会为什么三星、华为、mediatek均推出了5g soc芯片的缘故。高通骁龙865却依然采用外挂基带方案支持毫米波技术,与5g市场的5g市场的发展趋势相违背。
需要了解的是,目前我国市场支持的是sub-6ghz 5g频段,而高通全力支持美国市场主推的毫米波5g频段,是不符合当前中国市场需求的。可以说,高通骁龙865支持的毫米波技术是为美国市场“量身定做”的。不仅如此,我国在5g通信上当出现两种5g频段的共存时,会经常遇到两种5g频段的切换问题。而高通在这一块没有做到“极致”。
然而,对于这类问题,天玑1000通过支持双载波聚合技术来解决,该技术能同时连接两个不同5g频段的基站,扩大了5g网络覆盖范围,还能让天玑1000最高可达下行4.7gbps、上行2.5gbps的速度,做到下载速度全网最快。但是高通骁龙865在sub-6ghz下行速度仅有2.3gbps,下载速度比天玑1000慢了很多。
而天玑1000能够在网络连接和网速上都做到最优,主要是mediatek对于国内的网络环境充分了解,投入大量成本,不断突破才取得现在的成绩。
所有,不难看出,在5g通信方面,高通为了推出毫米波而采用外挂基带的做法,既忽略了国内5g网络环境的实际情况,又在5g体验方面不及天玑1000。这表明在5g时代,高通的优势不再明显,而以mediatek为代表的国产芯片实现稳步提升。


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