高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作
2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（arm中国）就将arm技术在高云半导体fpga平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（arm中国）达成此项深度合作协议的fpga公司。
高云半导体将与安谋科技（arm中国）共同协作，致力于提高arm ip在高云半导体低功耗、小体积fpga解决方案上的实现，针对目前广泛使用的基于arm的mcu + fpga解决方案，高云半导体将提供一体化解决方案，有效减少板上面积，提高系统整体性能，降低系统功耗，提高设计集成度。
“高云半导体一直非常重视产品的创新和差异化设计，致力于提供契合市场需求的解决方案，此次与安谋科技（arm中国）的合作，将大力促进高云半导体向传统嵌入式+fpga市场的推进。”高云半导体ceo朱璟辉先生表示。
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高云半导体将与安谋科技（arm中国）共同协作，致力于提高arm ip在高云半导体低功耗、小体积fpga解决方案上的实现，针对目前广泛使用的基于arm的mcu + fpga解决方案，高云半导体将提供一体化解决方案，有效减少板上面积，提高系统整体性能，降低系统功耗，提高设计集成度。
“高云半导体一直非常重视产品的创新和差异化设计，致力于提供契合市场需求的解决方案，此次与安谋科技（arm中国）的合作，将大力促进高云半导体向传统嵌入式+fpga市场的推进。”高云半导体ceo朱璟辉先生表示。
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