vco,是一个频率随电压变化的部件,而变容管则是产生该频率变化的核心。在vco的各项性能中,有两个性能,分别为频率的调谐范围和输出信号的相噪。这两项性能,则对应变容管的两个特性:(1) 电容的调谐范围,即变容管能提供的最大电容和最小电容;(2)变容管的品质因数(qulity factor),这个通常受变容管的寄生级联电阻限制。这两个参数,在某些情况下,是一个矛盾的关系。
在以前的rfic设计中,变容管是用反偏的pn结实现。但在现在rfic设计中,mos变容管已经取代了pn结,成为主流。
常规的mosfet在将d极和s极连接时,cgs与vgs的关系如下图所示,cgs会随着vgs变化,但是变化曲线呈现非线性。这个非线性,会产生这样一个结果。比如说,你设计了一个vco,当你缓慢升高电压时,它的输出频率也相应地从1g变到2g。但是由于这个非线性的存在,当你缓慢升高电压时,刚开始频率是1g变化到1.5g;然后你在缓慢升高电压,发现频率又缓慢变回去了。当然,也不是完全不能用,但是总觉得心里有那么点不舒服。
而且,这种非线性的频率调谐特性,在锁相环设计中是个问题,会使得锁相环失锁。
那怎么办?解决办法,就是对mos管做一个小小的调整,具体方法,就是把nmos管放在一个n阱中,这种mos管,称为“累积型mos变容二极管(accumulation-mode mos varacotr)”。
当vgvs时,硅/氧化物的交接面从n+的源极和漏极吸收电子,形成一个通道。此时,等效电容为栅氧电容。
在65nm器件中, vgs ≈ ±0.5 v时,接近其饱和水平的cmax和cmin。mos变容二极管可以在低供电电压下工作,而且,为了使得mos管提供最大的调谐特性,mos管需要正负偏置。
电路仿真,需要在一定程度上能够模拟变容管的c/v特性曲线。在实际中,这种特性是对加工器件进行测量,然后以由一系列的离散值组成的表格来表征。然后,再用一个连续函数来对c/v曲线进行拟合。双曲正切能够很好地模拟其饱和特性,具有连续导数,因此可以用来拟合c/v曲线。
其中a和v0分别允许拟合截点和斜率,而cmin和cmax则包含栅漏和栅源的重叠电容。
什么是重叠电容呢(overlap capacitance)?
如上图所示,mos管有三种主要电容:
一种是栅极和沟道之间的电容,称为栅氧电容,值为wlcox;
一种为源极和衬底,漏极和衬底之间的pn结电容;
一种为重叠电容(overlap capacitance)。
在加工过程中,会使得栅极和漏极,栅极和源极在结构上部分重叠;另外栅极边缘与源极/漏极区域顶部之间的边缘场线,这两者构成了重叠电容。
上述c/v模型,也可转换成q/v模型,即电荷随电压变化的曲线。由dq=c(v)/dv可知,
mos变容管的q值,由栅极和漏极之间的电阻决定,如下图所示。
mos变容管的q值又是如何变化的呢?当变容管的容值为cmin时,其容值低,电阻又比较大;而当变容管的容值为cmax时,其容值大,而电阻又比较低。由q=1/(rcw)可知,q如果按照上述规律变化的话,可能能够保持不变。实际上,当cgs从cmin变化到cmax时,q值也是下降的。这表明,当cgs从cmin变大到cmax时,r也会从rmax变化rmin,但是显然c的变化量要大于r的变化量。
在振荡器设计中,希望最大化变容管的q值。当沟道长度最短的时候,变容管的q值最大;但是,此时栅源和栅漏之间的重叠电容在总电容中所占比值增大,从而限制了电容的调谐范围。重叠电容(overlap capacitance)基本上不太随电压变化,它的存在,会使得变容管的特征曲线上移,即从cmin+2wcov变化到cmax+2wcov。当沟道长度最短的时候,2wcov甚至会比cmin还大。因此会降低电容的调谐范围。
具体用数字来表征一下:假设, cmax=0.85ff,cmin=0.18ff,此时r=cmax/cmin=4.72;如果考虑重叠电容,假设其值为0.18ff,则cmax=0.18ff+0.85ff=1.03ff,cmin=0.18ff+0.18ff=0.36ff,此时r=cmax/cmin=2.86。调谐范围下降。
因此,沟道长度短,变容管q值大,但是电容的调谐范围相对较小。变容管q值和调谐范围之间的矛盾,反应到vco的性能上,就是频率调谐范围和相噪的矛盾。在实际的设计中,需要折中取舍。
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