Allegro软件中,封装由什么组成
一般来说，针对于allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、pin_number、pin间距、pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：
焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；
丝印；
装配线；
位号字符；
1脚标识；
安装标识；
占地面积；
器件最大高度；
极性标识；
原点。
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