高通和联发科5G基带哪个更好？联发科5G当仁不让
我国是全球首批进行5g网络商用的国家,也一直是5g标准落地的积极推动者，不过目前5g解决方案能否成熟商用，也要参考5g基带方案。目前主要的5g芯片厂商有华为、联发科、高通等，而根据日前运营商对测试芯片的整体进度曝光资料显示，三家厂商的5g解决方案中，华为与联发科不无意外的领先，而高通只在nsa（非独立组网）中完成三项测试。
业内人士看来这不无原因，首先高通使用的是5g单模方案，其基带芯片仅支持5g网络，并不支持4g lte网络。目前高通骁龙x50基带仍须与骁龙855上的4g全网通基带搭配才能使用，不仅增加了整体的硬件成本和专利费用，同时由于骁龙x50基带采用相对落后的制程工艺，也导致手机发热与耗电及其严重，直接增加了5g手机的使用体验。
更为致命的是高通骁龙x50基带主要面向美国市场所研发，因此在频段上以毫米波为主，对于sub-6ghz的支持并不那么好，再加上骁龙x50只支持非独立组网（nsa）模式，并不支持独立组网（sa）模式，对中国电信的5g网络并不友好。整体来看，由于单模、工艺落后、发热功耗、频段和组网模式上的不足，也因此注定了高通骁龙x50基带只是一款面向5g网络初期的过渡性质产品。
除了高通骁龙x50的单模过渡方案外，联发科helio m70和华为巴龙5000的5g基带则是截然不同的方案，以将面向公开市场供货的联发科helio m70为例，其采用5g和4g的双模设计方案，单芯片支持2/3/4/5g网络，同时还兼容非独立（nsa）和独立（sa）组网模式，并且能够稳定支持sub-6ghz频段，完全匹配国内5g网络的技术特点。
联发科helio m70 5g基带芯片 （图/网络）
值得一提的是，前不久内置helio m70基带的联发科5g soc芯片也正式发布，根据资料显示，联发科5g soc采用最新发布的cortex-a77 cpu和mali-g77 gpu，得益于先进的架构加上最新的7nm工艺，已然成为行业性能最强的5g芯片。除此以外，联发科5g soc还加入了新一代的自研独立ai专核（apu 3.0）以及最新的isp图像单元，这些都让联发科5g soc的性能表现位居目前soc芯片里的第一梯队。
不过最重要的是，联发科5g soc已经可以实现最高4.7gbps的下行速度以及2.5gbps的上行速度，再加上先进工艺、智能节能功能，能够给5g手机带来有效的功耗改进和温控优化。
随着国内5g牌照的正式发放，此举也加速了移动运营商、终端手机厂商和ic芯片厂商在5g方面的研发步伐，考虑到国内5g在今年仍然处于建设阶段，信号覆盖与现有4g网络仍有着较大的差距，因此在业内人士看来，普通消费者在今年底或者明年初选择尝新使用5g网络似乎更为明智。
5g手机成影响大家使用5g网络的关键 （图/网络）
因此在选购5g手机上，除了看价格和配置外，5g芯片性能表现也是至关重要。以联发科5g soc为代表的这种支持4g/5g双模、nsa/sa组网以及sub-6ghz频段的芯片产品才是国内未来的主流特性，消费者在选购5g手机时也一定要留意其芯片方案。
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联发科helio m70 5g基带芯片 （图/网络）
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