简单总结了一下PCB调试、测试以及项目报告过程中的一些关键环节
硬件工程师完成了pcb设计，让pcb加工厂去按照设计文件加工成绿油油的板子，以为大功告成了？no、no、no，也许你的噩梦才刚刚开始。
拿回来板子，走进实验室，才是你综合实力展示的开始，无论经验多丰富的老司机，无论他做过多少项目，也没有人敢拍着胸脯保证他做的板子100%能完美工作。
是人就有可能犯错误，你拿出去让pcb板厂加工就有可能出现不可控的因素，更何况多数项目中的多数功能都是第一次实现，有的器件是第一次用，解决突发、未知的问题的能力是工程师最重要的能力。
任何能力除了自己的天生的直觉之外，更重要的是要有一套行之有效的作战套路，这样才确保你的每一步效率都尽可能地高，无章法的操作只会让你浪费大量的时间。
在这里，基于我个人的项目经验，简单总结了一下pcb调试、测试以及项目报告过程中的一些关键环节，分享给大家。
记住，每个人经历的项目都是不同的，因此下面的两个图中的一些条目可能和你经验中的不尽相同，仅做参考吧。
也希望我们的工程师朋友养成总结流程的好习惯，做每一个项目的时候尽可能按照设定的流程，每完成一个项目都回顾并修订一下自己的流程，不断完善、提高，做一个有心之人，很快你也就成了让别人仰慕的老司机了。
第一张图是关于pcb调试的，假设你拿到的是光板，自己在实验室里从头自己边焊接源器件边调试，直到所有的功能都能够实现。
下面的一张图是pcb的测试及项目报告。虽然整个板子能够工作正常，但不意味着你的板子满足当初的设计要求，也就是从功能上要完全实现，从性能方面要完全满足，这里的测试仅仅还是在实验室里面的样机系统，如果作为产品会有更多的测试条目，测试过程也会更加严苛，因为我们多数都是研发工程师，主要面对的都是实验室的样机，因此在这里仅把这一个阶段的工作整理了一下。最后的总结报告非常重要，不仅是为了给你的老板报告、给你的同事做分享，更重要的是让自己有一个更认真、完整的回顾。
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