联发科在3G市场将面临苦战
联发科在3g市场将面临苦战
业界传出，进入3g世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3g称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3g大战，全面封锁联发科。
在2g、2.75g称霸全球的联发科(2454)，进入到3g世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3g市场，高通除了将推出类似联发科的turnkey解决方案外，在td也将不会缺席。至于会不会跨入td解决方案?高通副总裁及***区总经理张力行表示，高通有td技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。
据了解，联发科在2g、2.75g将德仪(ti)等手机芯片大厂打得落花流水的turnkey解决方案，目前也已经成为高通内部研发的重点。高通与中国联通、中国电信等连手推出150美元以下智能型手机市场，同时力拱android平台来打联发科的2.75g微软智能型手机平台。
目前在wcdma的解决方案当中，高通、博通甚至英飞凌都仅需要2颗芯片，联发科却需要4颗芯片，而高通为了「先下手为强」，预计接下来将会在中国市场推出3gturnkey解决方案，固守中国市场。
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