浅谈FPC贴片加工产品验收要点
随着社会的发展越来越多的东西都越来越智能，这样的前提就是要有更多的电路板芯片来控制这些设备，而fpc贴片加工就是其中最重要的一个环节，fpc贴片加工的好坏决定着这个产品的寿命和品质。下面为大家介绍fpc贴片加工产品如何验收。
fpc贴片加工产品验收标准
1. 丝印反转
元件上的极性点(白色丝印)与pcb板的丝网印刷方向一致。(可接受)
元件(白色丝网)上的极性点与pcb板二极管丝网不一致。(被拒绝)
2. 锡太多
焊点的最大高度(e)可以延伸到pad或端盖金属化的顶部，延伸到可焊接端，但不能接触元件主体。(可接受)
焊料已接触到组件主体的顶部。(被拒绝)
3. 反向
如果暴露的暴露的电气材料，芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个pcs板反转一个≤0402的组件。(可接受)
如果存在暴露的电气材料，则芯片部件将具有与印刷表面相同的材料表面。芯片组件具有两个或更多个组件，每个pcs板≤0402。
4. 空焊
元件引线和pad之间的焊点湿润且充满，元件引线未被抬起。(可接受)
元件引线不是共面的，可以防止可接受的焊接。(被拒绝)
5. 冷焊
在回流过程中，焊膏完全伸展，焊点上的锡完全湿润，表面光滑。(可接受)
焊球上的焊膏没有完全回流，锡的外观是黑色和不规则的，并且焊膏具有未完全熔化的锡粉。(被拒绝)
6. 少件
bom清单需要安装补丁位但未安装。(拒绝)
bom清单要求补丁位编号不需要安装组件，但安装了组件，并且冗余部件出现在任何位置。(被拒绝)
7. 损伤
任何边缘剥离小于元件宽度(w)或元件厚度(t)的25%，并且顶部金属电镀缺少高达50%(每端)。(可接受)
任何由于咔嗒声，玻璃部件主体上的裂缝或任何损坏，任何阻力材料间隙，任何裂缝或压痕而暴露的裂缝或凹痕。
8. 发泡、分层
发泡和分层的面积不超过镀通孔或内部线之间间距的25%。(可接受)
发泡和分层的面积超过镀通孔或内部导体之间的间距的25%，并且发泡和分层的区域将导电图案的间隔减小到最小电气间隙。(被拒绝)
只有严格执行验收程序才能保证fpc贴片加工产品的质量。只有更加注重质量才能在竞争日益激烈的市场中生存。
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2. 锡太多
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焊料已接触到组件主体的顶部。(被拒绝)
3. 反向
如果暴露的暴露的电气材料，芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个pcs板反转一个≤0402的组件。(可接受)
如果存在暴露的电气材料，则芯片部件将具有与印刷表面相同的材料表面。芯片组件具有两个或更多个组件，每个pcs板≤0402。
4. 空焊
元件引线和pad之间的焊点湿润且充满，元件引线未被抬起。(可接受)
元件引线不是共面的，可以防止可接受的焊接。(被拒绝)
5. 冷焊
在回流过程中，焊膏完全伸展，焊点上的锡完全湿润，表面光滑。(可接受)
焊球上的焊膏没有完全回流，锡的外观是黑色和不规则的，并且焊膏具有未完全熔化的锡粉。(被拒绝)
6. 少件
bom清单需要安装补丁位但未安装。(拒绝)
bom清单要求补丁位编号不需要安装组件，但安装了组件，并且冗余部件出现在任何位置。(被拒绝)
7. 损伤
任何边缘剥离小于元件宽度(w)或元件厚度(t)的25%，并且顶部金属电镀缺少高达50%(每端)。(可接受)
任何由于咔嗒声，玻璃部件主体上的裂缝或任何损坏，任何阻力材料间隙，任何裂缝或压痕而暴露的裂缝或凹痕。
8. 发泡、分层
发泡和分层的面积不超过镀通孔或内部线之间间距的25%。(可接受)
发泡和分层的面积超过镀通孔或内部导体之间的间距的25%，并且发泡和分层的区域将导电图案的间隔减小到最小电气间隙。(被拒绝)
只有严格执行验收程序才能保证fpc贴片加工产品的质量。只有更加注重质量才能在竞争日益激烈的市场中生存。
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