PCB检测的几种常见方法
通常，pcb 检测可分为两大类：人工目视检查、设备仪器检查。
所谓 pcb 检测，就是检验 pcb 设计的合理性、测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观，提高最终产品的生产良率。
人工目视检查
人工目视检查，在目前仍是最广泛的检测方法。它只需要较低的预先成本，且没有测试工装夹具的需求，只需要一个作业员，配备简单的放大镜或显微镜，即可实现，可以灵活地变化，可以很好地适应产品的变化，因此，各大 pcb 板厂目前仍广泛采用。它的主要缺点是：检测结果受作业员的主观误差影响、培训成本较高、数据收集与整理困难等。
目前，由于 pcb 逐渐往精密方向发展，客户对产品的可靠性要求越来越高，中高端的 pcb 生产厂家，开始逐渐以设备仪器检查为主。
现在，给大家分享几种常见的设备仪器检查方法：
01自动光学检测 (aoi)
aoi 通常使用设备上的相机对线路板进行自动扫描，以此来测试板子的质量。aoi 通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，然而 aoi 设备通常无法识别束 bundles 下的缺陷。
02自动 x 光检测 (axi)
自动 x 光检测 (axi)主要用来检测 pcb 内层线路，主要应用于高多层 pcb 电路板的测试。
03飞针测试
它利用设备上的探针在需要 ict 电源的情况下从线路板上的一个点到另一个点测试（因此得名“飞针”）。由于不需要定制夹具，可用于 pcb 快板和中小批量线路板的测试场景。
04老化测试
通常情况下，通过对 pcb 进行加电，在设计许可的极端恶劣环境下对其进行极限老化测试，看其能否达到设计的要求。老化测试一般需要 48 到 168 小时。但此测试并非适用于所有用途 pcb，老化测试会缩短 pcb 的使用寿命。
05x 射线检测测试
x 射线可检测线路的连通性，内外层线路是否有鼓包和划伤的情况。x 射线检测测试有 2-d和 3-d axi 测试，3-d axi的测试效率会更高。
06功能性测试 (fct)
通常模拟被测产品的操作环境，并作为最终制造前的最后一步完成。相关测试参数通常由客户提供，并且可能取决于 pcb 的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该 pcb 产品是否满足其预期容量。
当然，随着仪器设备的发明、更新，仪器设备检查方法其实会一直地发展，不断地增加，例如：
pcb 污染测试：用于检测板子上可能存在的导电离子
可焊性测试：用于检查板子表面的耐用性和焊点质量
显微切片分析：对板子进行切片以分析板子出现的问题的原因
剥离测试：用于分析从板上剥离出的板板材，以测试线路板的强度
浮焊测试：确定 pcb 孔的进行smt贴片焊接时的热应力水平
其它测试环节可以与 ict 或飞针测试工序同步进行，以更好的保证线路板的质量或提高测试的效率。工厂一般根据 pcb 设计的要求、使用环境、用途和生产成本来综合确定使用一种或几种测试组合进行 pcb 的测试，以提高产品的良率和可靠性。
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自动 x 光检测 (axi)主要用来检测 pcb 内层线路，主要应用于高多层 pcb 电路板的测试。
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