首页
Redmi和小米正在迎接下一代高通旗舰平台骁龙875
redmi k30 pro是redmi今年上半年发布的年度旗舰,这是redmi第一款搭载高通骁龙865的手机。
11月8日消息,小米集团中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰在与米粉互动时表示,redmi k30 pro进入了退市期,意味着货不多了。
在此之前,小米创办人、小米集团董事长雷军确认小米10 pro已经结单,小米10至尊纪念版存货也不多了。
种种迹象表明redmi和小米正在迎接下一代高通旗舰平台骁龙875,这颗芯片将于12月1日发布,采用了5nm工艺制程。
之前卢伟冰就暗示小米会使用5nm骁龙875处理器,首发机型可能是小米11。
之前传闻同样搭载高通骁龙875的三星galaxy s21系列将于2021年1月份推出,如果小米要保证首发骁龙875的话,那么小米11有可能也会在1月份登场。
redmi这边率先使用骁龙875芯片的应该是redmi k40 pro,预计在2021年q1跟大家见面。
HT for Web可视化产品在传统农业中的应用
顺舟智能荣获2023年度海尔智能家电最佳合作奖
安靠封装测试上海守住供应量,产能恢复至100%
比特币期货平台Bakkt为消费者推出了支付应用程序
二次回路的分类
Redmi和小米正在迎接下一代高通旗舰平台骁龙875
华为P10闪存事件持续发酵, 这是要把机会让给小米6吗?
国内首个工业级精迅V1单目/双目结构光3d重建软件使用场景
架构设计之 CAP 定理
悠易互通CDP荣获【2021科睿创新奖年度影响力平台】
LeddarTech与COAST Autonomous将展出并演示LiDAR在ADAS和自动驾驶的应用
火车票学生优惠卡防伪系统设计
2016年值得关注的物联网五大连线技术
三极管放大电路输入电阻和输出电阻的估算
如何对typo 进行检测和纠正
工业机器人的发展将会越来越智能
戴尔北京首发OPhone手机 近期将推TD版
GPU Render Engine详细介绍
热电偶是温度传感器吗 温度传感器热电阻和热电偶的区别
曲道奎:汽车销量下滑影响工业机器人发展,未来机器人替代率将达30%