台积电400人封测部队 挥军3D IC封测市场

本文核心思想:台积电从个测试业挖角,成立400人封测部队,向3d ic高阶封测市场全力挥军,力争拓宽版图。
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为应对苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进ic制程迈进,台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角,成立逾400人的封测部队,全力挥军3d ic高阶封测市场、力拓版图。
据了解,台积电当初争取苹果a5处理器,即因后段封测布局不如三星而败阵,如今大动作布建3d ic封测部队,似乎透露台积电争取苹果新一代处理器订单已胜券在握。台积电发言系统强调,不针对个别客户接单情况做评论。
据了解,由于苹果订单可望落袋,加上台积电主力客户包括赛灵思、超微、辉达、高通、德州仪器、迈威尔、altera等,积极朝2.5d ic设计迈进,台积电为满足客户需求,正加速进行人员扩编行动。
近期台积电已直接从日月光、矽品及力成等封测大厂挖角,估计这批高阶封测研发人员已达420人,且还在扩充中。
近来在高阶制程上,台积电不惜砸重金扩产。此外,台积电为超越摩尔定律,由共同营运长暨执行副总蒋尚义领军的研发团队,独立发展高阶封测技术,将改变***半导体产业多年来上下游垂直分工的生产模式。台积电认为,目前3d ic仍有很大的难度,初期将先切入以矽中介层(interposer)为架构的2.5d ic封装。封测业研判,从台积电扩扩编封测人员的行动及时程来看,订单掌握度似乎优于预期,预估明年第2季会有不错成效,对封测双雄将带来冲击。

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