元件移除工艺控制
元件移除工艺控制
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的csp的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住元件，扭转几次，破坏 填料对元件的黏着力，将元件移开。此过程是，首先返修系统oki drs24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将元件移开
三大标准鉴别真AI相机，别让花式宣传冲昏头 真AI相机效果对比一目了然
2601B-PULSE让VCSEL设计人员更有信心
2016年最令人振奋的六大人工智能技术进步
迈矽科发布国内首款77GHz 长距离（LRR）车载雷达芯片
Type-C分线器提高配件的扩展需求
元件移除工艺控制
锂电池的等效电路模型
基础卡尔曼滤波
微软云端解决方案为全球化发展提供基础设施支撑
iOS11 Beta2不稳定 iPad升级iOS11很卡怎么办？苹果官方iOS11降级iOS10教程
科技演绎经典腕表工艺 vivo WATCH智能手表全面开售
第20届深圳机械展启幕，今年有哪些亮点值得观看？
无线感测器节点的类比关键
3M公司提高中国嵌入电容器材料生产能力
什么是pkg-config？为什么使用pkg-config？
53148A/Agilent53148A功率计参数说明
日企聚焦GaN功率元件，耐压600V产品成主流
高智能肥料养分检测仪功能介绍
隔离宽电压高电压稳压升压模块的特点及应用
青岛在5G建设上已取得起跑领先的地位
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的csp的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住元件，扭转几次，破坏 填料对元件的黏着力，将元件移开。此过程是，首先返修系统oki drs24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将元件移开
三大标准鉴别真AI相机，别让花式宣传冲昏头 真AI相机效果对比一目了然
2601B-PULSE让VCSEL设计人员更有信心
2016年最令人振奋的六大人工智能技术进步
迈矽科发布国内首款77GHz 长距离（LRR）车载雷达芯片
Type-C分线器提高配件的扩展需求
元件移除工艺控制
锂电池的等效电路模型
基础卡尔曼滤波
微软云端解决方案为全球化发展提供基础设施支撑
iOS11 Beta2不稳定 iPad升级iOS11很卡怎么办？苹果官方iOS11降级iOS10教程
科技演绎经典腕表工艺 vivo WATCH智能手表全面开售
第20届深圳机械展启幕，今年有哪些亮点值得观看？
无线感测器节点的类比关键
3M公司提高中国嵌入电容器材料生产能力
什么是pkg-config？为什么使用pkg-config？
53148A/Agilent53148A功率计参数说明
日企聚焦GaN功率元件，耐压600V产品成主流
高智能肥料养分检测仪功能介绍
隔离宽电压高电压稳压升压模块的特点及应用
青岛在5G建设上已取得起跑领先的地位