新品 | 用于高速开关应用的1200V EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET
增强型1代1200v coolsic mosfet的easydual 1b半桥模块，采用pressfit压接式安装技术和温度检测ntc，并有使用预涂的热界面材料（tim）版本。
产品型号：
ff17mr12w1m1h_b11
17mω 1200v
ff17mr12w1m1h_b70
17mω 1200v 低热阻
ff17mr12w1m1hp_b11
17mω 1200v tim版本
ff33mr12w1m1h_b11
33mω 1200v
ff33mr12w1m1hp_b11
33mω 1200v tim版本
产品特点
1200v coolsic mosfet
easy1b封装
best-in-class 12毫米高度模块封装
非常低的模块寄生电感
rbsoa反向工作安全区宽
栅极驱动电压窗口大
pressfit引脚
两个阻值型号都有带有热界面材料版本
应用价值
扩展了栅源电压最大值：+23v和-10v
在过载条件下，tvjop最高可达175°c
最佳的性价比，可降低系统成本
可工作在高开关频率，并改善对冷却要求
竞争优势
引入新的m1h增强型1代芯片系列模块，best-in-class 1200v easy1b模块
采用英飞凌wbg材料，达到功率和效率的新水平
紧跟市场的新趋势，支持多种目标应用
应用领域
电机控制和驱动
不间断电源(ups)
电动汽车充电
光伏系统的解决方案
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ff17mr12w1m1hp_b11
17mω 1200v tim版本
ff33mr12w1m1h_b11
33mω 1200v
ff33mr12w1m1hp_b11
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