晶锐智能化LED封装产业项目奠基 天合光电LED显示屏项目签约无锡
今年以来，无论是led，还是mini/micro led相关项目建设正全面推进。
近日，led封装厂商晶锐半导体、led显示屏厂商天合光电等2家企业传出led相关项目的最新进展情况。另外，陕西省神木市零碳半导体产业项目也成功签约。
01 晶锐智能化led封装产业项目奠基
10月30日，广东金源光能股份有限公司全资子公司广东晶锐半导体有限公司智能化led封装产业项目奠基仪式在佛山市南海区狮山镇顺利举行。
据介绍，智能化led封装产业项目是晶锐半导体在狮山的增资扩产项目，总投资额5亿元，总占地20亩，未来将建成建筑面积达4万平米的智能制造车间，整体投产后预计将实现各类智能化照明及led封装产能、产值的大幅提升。
该项目在原有自动化生产线的基础上，增加300条智能化新产线，进行新一轮产能提升，同时加强与当地相关配套企业合作，向应用环节延伸，形成相对延展的产业链格局，开拓国内与国际的成品市场，形成光源与成品双引擎模式。
资料显示，晶锐半导体成立于2014年，是一家专业从事led研发、生产、销售smd光源的国家高新技术企业。公司产品定位中高端led照明市场，主要以高流明、高光效、高显指以及高电压产品为主，核心客户以国内知名上市公司为主。
02 天合光电led显示屏项目签约无锡
10月27日，海工装备及智能制造产业专题恳谈会在无锡市锡山区举行，会上共有5个智能制造项目在恳谈会上成功签约，其中包括了led显示屏研发与制造项目。
据了解，该项目由深圳市天合光电有限公司与东北塘街道共同投资，总投资金额5亿元。
天合光电有限公司成立于2009年，是一家专业从事led显示屏设计、研发、生产、销售、工程服务为一体的高新技术企业。主营led全彩室内高清显示屏、led全彩户外高清显示屏、led小间距电视屏、租赁屏、透明屏等系列产品。产品广泛应用于市政、地产、商业、军队、文化、体育、广电等领域。
经过十余年的持续发展，天合光电目前拥有三大生产基地，其中，深圳总部注册资金1100万元，占地面积达10000多平方米；江西宜春生产基地注册资金3000万元，占地面积达25000多平方米；江西吉安生产基地（吉安天合智显科技有限公司）注册资金5000万元，占地面积达25000多平方米，员工超过600余人。三大生产基地配备了设施现代化全自动流水线，月产能达40000平方米以上。
随着之后无锡项目的开工建设与投产，天合光电的led显示屏产能将进一步提升。
03 陕西神木市led显示芯片封测项目签约
10月31日，陕西省神木市零碳半导体产业项目成功签约。签约仪式上，神木市委常委、市政府常务副市长刘小波与山西尚高企业管理咨询有限公司签订《神木市零碳半导体产业项目合作协议》。
同时，刘小波、神木市金控集团与四川凝彩电子科技集团有限公司、山西宇泓精密工业有限公司、山西万马科技有限公司、深圳市华浩源科技有限公司签订相关合作协议。
据介绍，神木半导体产业项目分两期建设，计划总投资100亿元，主要建设以led显示芯片封测项目为核心，上游延伸如芯片级单晶硅生产、晶圆制造、ic制造、显示芯片制造，中游拓展led芯片外延片、led芯片封测，下游补齐汽车照明、高清显示屏、紫外led、裸眼3d显示屏、通用照明、智能家居等系列产品。
神木市委副书记、市政府市长段智博表示，神木市金控集团与有关各方要加快组建项目管理公司，落实金控高科城一期标准化厂房及配套设施优惠政策，配合产业园区完成项目土地出让，让签约项目尽快在神木落地生根、发展壮大。
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据介绍，智能化led封装产业项目是晶锐半导体在狮山的增资扩产项目，总投资额5亿元，总占地20亩，未来将建成建筑面积达4万平米的智能制造车间，整体投产后预计将实现各类智能化照明及led封装产能、产值的大幅提升。
该项目在原有自动化生产线的基础上，增加300条智能化新产线，进行新一轮产能提升，同时加强与当地相关配套企业合作，向应用环节延伸，形成相对延展的产业链格局，开拓国内与国际的成品市场，形成光源与成品双引擎模式。
资料显示，晶锐半导体成立于2014年，是一家专业从事led研发、生产、销售smd光源的国家高新技术企业。公司产品定位中高端led照明市场，主要以高流明、高光效、高显指以及高电压产品为主，核心客户以国内知名上市公司为主。
02 天合光电led显示屏项目签约无锡
10月27日，海工装备及智能制造产业专题恳谈会在无锡市锡山区举行，会上共有5个智能制造项目在恳谈会上成功签约，其中包括了led显示屏研发与制造项目。
据了解，该项目由深圳市天合光电有限公司与东北塘街道共同投资，总投资金额5亿元。
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10月31日，陕西省神木市零碳半导体产业项目成功签约。签约仪式上，神木市委常委、市政府常务副市长刘小波与山西尚高企业管理咨询有限公司签订《神木市零碳半导体产业项目合作协议》。
同时，刘小波、神木市金控集团与四川凝彩电子科技集团有限公司、山西宇泓精密工业有限公司、山西万马科技有限公司、深圳市华浩源科技有限公司签订相关合作协议。
据介绍，神木半导体产业项目分两期建设，计划总投资100亿元，主要建设以led显示芯片封测项目为核心，上游延伸如芯片级单晶硅生产、晶圆制造、ic制造、显示芯片制造，中游拓展led芯片外延片、led芯片封测，下游补齐汽车照明、高清显示屏、紫外led、裸眼3d显示屏、通用照明、智能家居等系列产品。
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